一般的に、IC検査用ソケットには、検査装置側の回路基板と検査対象物（DUT）間を電気的に接続するための部品の一部として、ポゴピンと呼ばれる伸縮できる棒状のプローブピン（検査用ピン）が使用されています。ポゴピンは、主にプランジャ、バレル、バネの3点から構成されたピンのことを指します。ポゴピンは、プローブピンやスプリング（バネ付き）プローブ、コンタクトプローブとも呼ばれています。
しかし、機器の小型化や多機能化、高密度実装が加速していく中で、検査の高安定性・長寿命・狭ピッチ化・低接触抵抗など、ポゴピンでは対応が困難な検査ニーズが顕在化してきています。

オムロンの検査用ソケットは、オムロン独自^＊1 のEFCプロセス技術で製造したプローブピン（通称：ブレードピン）を採用しています。ブレードピンは、ポゴピンとは全く異なった構造を取っており、単一部品構成で複雑なピン形状を再現できるのが特長です。検査対象物（DUT）に適した接触部形状をカスタマイズ設計して提案します。また、オムロンのプローブピンは、優れた硬度とバネ性を備えたオリジナルの材料^＊2 を使用しています。
高耐久性・低接触抵抗・高い検査合格率・狭ピッチという4つの利点において、ポゴピンよりも優れたパフォーマンスを発揮します。

^＊1 接点構造を形成する電鋳技術とその製造プロセスに関する2件の特許
(US8337261;US2013/0045617)を取得済み。
^＊2 特許第5077479号(P5077479)

コンピュータやテレビ、スマートフォンなどのディスプレイはどんどん進化を遂げています。より鮮明に、より操作感度のよい製品が出てくる中で、注目を集めているのがOLED（Organic Light Emitting Diode）です。従来のディスプレイとして使われることが多かった液晶は、自ら発光しないため、別に光源が必要となります。しかし発光材料に有機物質を使用したLEDであるOLEDは、電流を流すと自然発光するため、別光源が必要ありません。そのため、今のディスプレイのニーズに合った、非常に薄くて軽いディスプレイを構成することが可能です。

オムロンのブレードピンは99～100％という非常に高い検査合格率を誇ります。検査ピンの接触不具合による不合格品の発生は1％未満で、お客様の製品の廃棄ロス削減に貢献し、生産効率の良い検査を実施いただけます。
検査合格率の高さは、不良分析にもメリットをもたらします。製品の不良分析はより良い新商品を生み出すための重要な要素の1つです。しかし、検査機側事由での不合格品が多い場合、「何が不良の原因なのか」を正しく分析が行えません。オムロンのブレードピンであれば、検査ピンと検査対象物（DUT）の端子の接触不具合による不合格品はほぼ発生しません。検査機起因の不良要因を可能な限り減らし、より精度の高い製品不良分析結果を、製品に適切に反映いただけます。

オムロンは、ポゴピンでは困難な0.35mm以下のピッチ幅に対応可能な検査用ピンの提供が可能です。最小0.175mmまでの狭ピッチに対応可能で、高密度実装による多機能化が進むカメラモジュールやディスプレイモジュールでも、精度の高い検査を実施いただけます。お気軽にご相談ください。

オムロンの極小電子部品用の検査用ソケットとピンは、EFCプロセス技術と膨大な電子部品設計におけるノウハウの複合により生み出されています。
EFCプロセス技術は、電鋳微細加工技術の1種です。従来のプレス加工などでは困難だった高精度で複雑な形状加工を極小サイズで再現することが可能です。

EFCプロセス技術は、他の技術では実現困難な4つの価値をお客様に提供します。