半導体(IC)検査用ポゴピンのパスレートや耐久性を改善するソリューションをお探しですか?オムロン独自*のIC検査ソケットとピンが解決します。

概要

オムロン独自*のEFC(Electro Formed Components)プロセス技術でピンを自由にカスタマイズできるため、検査対象物 (DUT) に合わせたピンやソケットを製造できます。オムロン製のピンは、ポゴピンでは困難な検査性能(高パスレート、高耐久性、高信頼性、安定した低接触抵抗)の向上に貢献します。
オムロンはSOP、高電流、高周波、BGAなどの各種検査ソケットを提供しています。

* 接点構造を形成する電鋳技術とその製造プロセスに関する2件の特許(US8337261;US2013/0045617)を取得済み。

半導体(IC)検査ソケットとは?またポゴピンとの関係は?

IC検査ソケットは、半導体製造の最終検査で使用されており、デバイスとテスターを接続する重要な役割を担っています。
IC検査ソケットは、検査の目的によって、信頼性・耐久性を検査するバーンインソケットと、電気的特性を測定する検査ソケットに分類されます。オムロンでは、後者の電気的特性を測定するための検査ソケットを提供しており、高電流、高周波など難易度の高いIC検査ソケットも提供可能です。
プローブピンやスプリングプローブとしても知られるポゴピンはIC検査ソケットの構成要素の一つで、テスター側の回路基板と検査対象物(DUT)間を電気的に接続する役割を担っております。しかし昨今の技術革新から検査の安定性、耐久性、接触抵抗、狭ピッチ化対応など課題が顕在化しており、ポゴピンでは対応できない検査が増加しております。
オムロンのIC検査ソケットは、ポゴピンの代わりに、オムロン独自*のEFCプロセス技術を駆使したブレードピンを採用しています。ブレードピンはポゴピンの性能と比較して高いパスレート、高い耐久性と信頼性、そして低い接触抵抗を実現できます。

* 接点構造を形成する電鋳技術とその製造プロセスに関する2件の特許(US8337261;US2013/0045617)を取得済み。

オムロンのIC検査ソケット

オムロンのIC検査ソケットはSOP、高電流、高周波、BGAなどにも対応できます。いずれの製品タイプもDUTに合わせてカスタマイズできます。オムロンではこれらの4つの例に加え、お客様の最終テスト向けにカスタマイズされた様々な検査ソケットも提供できます。

  • IC検査ソケット:お客様の検査対象物(DUT)、そしてテストツールに合わせてカスタマイズ
  • ピン (ソケットの別部品) :お客様のDUTに合わせた形状(サンドイッチ形状、サイドコンタクト形状など)にカスタマイズ

詳細については、下のアイコンをクリックしてください。

EFC ブレードピン

ブレードピンは、高いパスレート、高い耐久性と信頼性、低い接触抵抗など、ポゴピンと比較して多くの利点があります。ブレードピンはオムロン独自のEFC(Electro Formed Components)プロセス技術にて製造されます。詳しくは次のセクションを参照してください。

1ブレードピンとポゴピンの比較

項目 ブレードピン 従来のポゴピン
外観 ブレードピン 従来のポゴピン
パスレート 99.8% 80%
耐久性 50万回
以上
10万回
未満
接触
抵抗
OLEDテストで使用可能
EFCブレードピンの接触抵抗30mΩ
OLEDテストで使用不可
従来のポゴピンの接触抵抗70mΩ
ピッチ 0.20mm
以下
0.35mm
以上

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*上記のデータはすべてモジュール検査における実際の結果です。

EFCブレードピンとポゴピンを比較すると、EFCブレードピンには以下のような多くの利点があります。

  • (1) 高いパスレート – ポゴピンの80%に対し、EFCブレードピンはモジュール検査で99.8% (顧客実績値) の高いパスレートを実現。
  • (2) 高耐久性 – ポゴピンの10万回に対し、EFCブレードピンは50万回以上を実現。
  • (3) 低接触抵抗 - ポゴピンの70mΩ以上に対し、EFCブレードピンは30mΩ以下の低接触抵抗を実現。
  • (4) 狭ピッチ - ポゴピンは0.35 mm以上に対し、EFCブレードピンは0.2mm以下を実現。

2EFCプロセス技術とは

Electro Formed Components(EFC)プロセス技術とは、微細加工や電鋳工法を駆使して、これまでにない複雑でユニークな形状の部品を作り出す革新的な技術です。
革新的な形状を生み出すことで、オムロンは高性能な電子部品を実現しました。

電鋳工法は、原盤を複製する技術です。通常は金属部品の表面に導電性のコーティングを施すメッキの製造工程から、電子デバイスを作り出す技術を開発しました。
イオン状態から精密なオリジナル基板への析出反応を伴うプロセスのため、微細で複雑な2次元形状の金属部品を製造することができます。

  • 前処理

    前処理

    導電性部品と非導電性部品で構成されるマスター(母型)が作成される。

  • 電鋳

    電鋳

    電解液に電気が流れ、マスターの電気を通す部分と金属が分離される。

  • 取り出し

    取り出し

    金属が分離されると、マスターが電解液から取り出される。

  • 離型

    離型
    サブミクロン(1万分の1mm)の精度でのパターン転写が可能となる。

    マスタから分離された金属を剥離することで金属部品を製造可能。

微細加工は、複雑で精細な加工と表面平滑化を可能にする技術です。一般的なプレス加工ではバリ、エッチング加工ではサイドエッジ、ワイヤーカットでは粗い表面が加工上の課題となりますが、微細加工では表面Raが0.1μm以下の平滑面をバリや再度エッジなしに実現できます。そのため、安定した接触と高耐久性を実現する優れたピンを実現できます。

  • 電鋳加工

    電鋳加工
    すべての面で滑らかな表面
  • プレス加工

    プレス加工
    破断/バリ
  • エッチング加工

    エッチング加工
    不要な
    サイドエッジ
  • ワイヤーカット

    ワイヤーカット
    Ra: 3~10μm
    4回目のカット時