電子部品ならではの特性や故障要因と対策をわかりやすく解説。
不具合の未然防止や、万が一不具合が発生したときの一次打診ツールとしても活用できます。
![外観写真:プランジャ折損の事例 / 外観写真:プランジャ傾きの事例](/sites/default/files/2023-06/onboard_269_2_09.png)
不具合事例の紹介
特定の現象から想定される不具合事例を、写真付きで
具体的に理解できます。
![操作体 / ブランジャ](/sites/default/files/2023-05/onboard_269_2_10.png)
未然防止のチェックポイント
設定時に不具合を起こさないよう、
イラストなどでわかりやすく解説しています。
いざという時、持っていて安心の一冊です。製品毎にPDFをご用意してますので、ダウンロードしてご活用ください。
* 不具合が発生した場合は、不具合品は解体せずご返却をお願いします。
MOS FET リレー編
![MOS FET リレー編](/sites/default/files/2023-08/pdf_thomb01_0.jpg)
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目次
- MOS FETリレー不具合事象と
故障特性要因図 - MOS FETリレー不具合事例
- CASE01 逆起電圧による故障
- CASE02 サージ電圧による故障
- CASE03 電源電圧のリップルによる故障
- CASE04 突入電流による故障
- CASE05 出力側回路設計での留意点
- CASE06 入力側回路設計での留意点
- 故障現象写真
プリント基板用 メカニカルリレー編
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目次
- メカニカルリレー不具合一次打診手順
- CASE01 唸り・バイブレーション(ACのみ)
- CASE02 逆起電圧吸収用 ダイオードショート
- CASE03 異常発熱
- CASE04 レアショート
- CASE05 接点溶着
- CASE06 接点スティッキング(接点粘着)
- CASE07 フラックス侵入による動作不良
- CASE08 接点転移によるロッキング
- CASE09 炭化物による接触不良
- CASE10 シリコーンによる接触不良
- CASE11 接点フォローなし
- CASE12 硫化・塩化による接触不良
- CASE13 腐食
- CASE14 外来異物侵入付着による接触不良(粉塵・虫など)
- CASE15 焼損
- CASE16 摩耗・劣化
- CASE17 ケース穴開き
- CASE18 ケース膨張
- CASE19 シール性破損による動作不良
- リレー不具合要因一覧
マイクロスイッチ編
![マイクロスイッチ編](/sites/default/files/2021-10/pdf_thomb02_0.jpg)
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目次
- 小形基本スイッチ
(形V, D3V, VX, D2MV, D2RV) - 超小形基本スイッチ
(形D3M, SS, SS-P, D2S) - 極超小形基本スイッチ
(形D2LS, D2FS, D2FD, D2F, D2MQ) - シール形スイッチ
(形D2VW, D2SW, D2SW-P, D2HW, D2JW, D2QW) - 検出スイッチ
(形D2A, D3C, D2X) - 参考資料
操作スイッチ編
![操作スイッチ編](/sites/default/files/2024-02/pdf_thumb03_0_v2.jpg)
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目次
- タクタイルスイッチ [基板挿入実装型]
(形B3F, B3J, B3W-9, B3W, B3WN) - タクタイルスイッチ [表面実装型]
(形B3FS, B3U, B3S, B3SN, B3SL) - ロッカースイッチ
(形A8L, A8A, A8G, A8GS) - ディップスイッチ
- スライドディップスイッチ
(形A6H, A6HF, A6S-H, A6SN, A6T, A6TN, A6D, A6E-N) - ピアノディップスイッチ
(形A6HR, A6SR, A6TR, A6DR, A6ER) - ロータリーディップスイッチ
(形A6K/A6K□, A6R/A6R□, A6A, A6C/A6CV)
- スライドディップスイッチ
- 参考資料
コネクタ編
![コネクタ編](/sites/default/files/2021-10/pdf_thomb04_0.jpg)
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目次
- コネクタ共通事項
- 端子に力が加わると
- コンタクトが変形していると
- はんだ付け後に外力を加えると
- コネクタだけで基板を支えると
-
FPC/FFC 用コネクタ 形XF2、XF3
- ロック状態で挿入すると
- FPC の引き回しが悪いと
- スライダの押さえ方を誤ると
-
MIL 系コネクタ 形XG4、XG5
- 電線位置がズレていると
- 傾いた状態で圧接すると
- 過大な外力を加えると
- 挿入方向を間違えると
- 半ロック状態ではんだ付けすると
-
産業機器用簡易接続コネクタ 形XN2
- 電線撚りが不十分だと
- 電線仕様を誤ると
-
DIN コネクタ 形XC5、XC8
- フラックスが付着すると
- 工具の設定を間違うと
-
インターフェース用コネクタ 形XM2、XM3
- シールド編組の処理を誤ると
- ねじが傾いていると
-
参考資料
- はんだ付け手順
光センサ編
![光センサ編](/sites/default/files/2022-12/pdf_thomb05.jpg)
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目次
- CASE1 回路設計要因による動作不良
(フォト・マイクロセンサ) - CASE2 LEDオープン故障による動作不良
(フォト・マイクロセンサ) - CASE3 フォト・ICチップの回路破損による動作不良
(フォト・マイクロセンサ) - CASE4 外乱光による誤動作
(フォト・マイクロセンサ) - CASE5 物性劣化によるセンサケースのクラック・割れ
(フォト・マイクロセンサ) - CASE6 過熱ストレスによる素子抜け
(フォト・マイクロセンサ) - CASE7 リード端子の変色による導通不良
(フォト・マイクロセンサ) - CASE8 相互干渉による誤動作
(限定/拡散反射形) - CASE9 透明カバーによる動作不良
(限定/拡散反射形) - CASE10 光沢物体の傾きによる誤動作
(限定反射形)