用途別商品
基板設計ソリューション

プリント基板設計者向けのソリューション
電子基板設計で考慮すべき4つの要件を解説
(英語ページ)
低消費電力

高突入電流対応可能な10A開閉プリント基板用小型パワーリレー。低消費電力駆動回路例と合わせて紹介します。

高容量16A開閉ラッチングリレーで、機器の動作状態でのコイル消費電力をカットし、省エネに貢献。耐突入性能を強化したシリーズを追加。

接点状態の保持機能を持った1巻ラッチングタイプもラインアップ。リレーの制御電力の削減による機器の省電力化に貢献。
高容量遮断・開閉

コンタクタからPCBリレーに置き換えた場合のコストやサイズ面でのメリットや実用例を詳しく紹介します。

コンパクトなサイズ感で、コンタクタの開閉領域であるDC500V/500Aの大電流・高電圧遮断を実現したDCパワーリレー。

大電流化に伴う発熱を低接触抵抗設計で抑え、機器の小型化・長寿命化や生産性向上に貢献します。

「突入電流防止回路・放電回路とは」から「各回路に最適な高容量リレーの選び方」までを詳しく紹介します。

0.2 mΩの超低接触抵抗設計 により発熱を抑制し、機器や設備の高容量化、小型化に貢献します。
表面実装 (省スペース、工数削減、はんだ付品質の安定化)

基板実装の自動化を実現する表面実装部品をラインアップ。
工数削減に加え、省スペース化にも貢献。
(英語ページ)

極小サイズの実装面積により、小型機器への搭載や基板の高集積化に貢献します。
機器の小型化

コンタクタからPCBリレーに置き換えた場合のコストやサイズ面でのメリットや実用例を詳しく紹介します。

新発想のおにぎり形の押しボタンでレバーレス&多角度操作を実現したシール形極超小型マイクロスイッチ。機器の小型化・省スペース設計・高密度実装に貢献します。

高容量16A開閉ラッチングリレーで、機器の動作状態でのコイル消費電力をカットし、省エネに貢献。耐突入性能を強化したシリーズを追加。

2極c接点構成により、1つのリレーで複数の同時スイッチングが可能。機器の部品点数削減による小型化に貢献。また、極小サイズの実装面積で基板の高集積化にも貢献。

機器内蔵用カラーセンサは、小型で高い設計自由度があり、色識別により機器の自動化や多機能化に貢献。

機器内蔵用 限定反射形/拡散反射形センサは、小型でありながら、様々な物体の安定検出や長距離検出などが可能となり、機器・装置の信頼性・機能向上に貢献します。

非接触による高信頼性・高精度検知の特徴を活かしたフォト・マイクロセンサのアプリケーション事例を詳しくご紹介
作業効率向上

コンタクタからPCBリレーに置き換えた場合のコストやサイズ面でのメリットや実用例を詳しく紹介します。

「ずっと使いたい」には理由がある
オムロンのタクタイルスイッチとは
オムロンのタクタイルスイッチは、お客様のニーズに合う幅広いバリエーションを有しています。荷重のバラツキを最小限に抑え、かつ、手袋ごしでもはっきりと感じ取れる操作感触により、「疲れにくく快適な作業」の実現をサポートします。

オムロンはお客様の「使いやすい」にとことんこだわり抜いた「らくらく接続」できるコネクタを提供しています。メンテナンス者や製造現場の⽅々の「こんなコネクタが欲しかった」をカタチにしたオムロンのコネクタを試してみませんか。

独自の2枚ばね構造を採用し、挿抜力を小さく抑えながら高い接触信頼性を実現! プッシュインと各種便利機能満載で組立・配線作業効率大幅アップ!

使い手の煩わしさを低減する「仮組み」状態で納品。組み立てやすく作業スピードに差が出ます。
メンテナンスの効率化

「ずっと使いたい」には理由がある
オムロンのタクタイルスイッチとは
オムロンのタクタイルスイッチは、お客様のニーズに合う幅広いバリエーションを有しています。荷重のバラツキを最小限に抑え、かつ、手袋ごしでもはっきりと感じ取れる操作感触により、「疲れにくく快適な作業」の実現をサポートします。

オムロンはお客様の「使いやすい」にとことんこだわり抜いた「らくらく接続」できるコネクタを提供しています。メンテナンス者や製造現場の⽅々の「こんなコネクタが欲しかった」をカタチにしたオムロンのコネクタを試してみませんか。

機器内蔵用カラーセンサは、潤滑油の劣化度合を色の変化で定量的にモニタリングでき、さらにリモート監視によりメンテナンスの効率化に貢献。

独自の2枚ばね構造を採用し、挿抜力を小さく抑えながら高い接触信頼性を実現!プッシュインと各種便利機能満載で、保全作業効率大幅アップ!

電鋳コンタクトピンの採用により高耐久性と低挿入力を実現した検査専用ソケット。自動挿抜機のチョコ停、部品交換回数を減らし、メンテナンスコストを削減。
検査品質の向上

EFC(Electro Formed Components)プロセス技術を活用したIC検査ためのソリューション。ポゴピンでは困難な検査性能(高パスレート、高耐久性、高信頼性、安定した低接触抵抗)の向上に貢献。

電鋳コンタクトピンの採用により高耐久性と低挿入力を実現した検査専用ソケット。自動挿抜機のチョコ停、部品交換回数を減らし、メンテナンスコストを削減。
機器のタッチレス化

色や材質の影響を受けにくい機器内蔵用の小型・高機能反射形センサ。指や手のひらを検知し、機器のタッチレス化に貢献します。
検知・計測の安定、高精度化
鏡面、黒、透明体検知

従来の反射形センサでは検出が難しかった物体を安定検出するために、有効な光センサの選び方、正しい設置・使用方法について解説しています。また、機器設計のヒントとなる各種アプリケーション事例を用いて詳しく説明します。
IoT連携

ESYCT(いじくと)とは、簡単に通信接続できるIoT通信モジュール。デバイスやセンサーをクラウドサーバーとワイヤレス通信でつなぎ、データの送受信を実現するためのIoTセンサモジュールを提案。

感震センサはIoT連携にも最適な小型・高精度を実現した 次世代感震センサです。3軸加速度センサ+独自のSI値演算アルゴリズムにより、高い検出精度と低消費電力を実現。

蝶の羽ばたきさえも検知する、高精度な流量計測を実現します。温度・圧力に影響されない「質量流量計測」が可能な気体流量センサ。