ブレードピンとは何ですか？

ブレードピンは、高いパスレート、高い耐久性と信頼性、低い接触抵抗など、ポゴピンと比較して多くの利点があります。ブレードピンはオムロン独自の EFC（Electro Formed Components）プロセス技術にて製造されます。

ブレードピンのポゴピンに対する優位点は何でしょうか？

ブレードピンとポゴピンを比較すると、ブレードピンには、高いパスレート、高耐久性、低接触抵抗、挟ピッチなどの利点があります。もっと見る

ブレードピンの最適なアプリケーションを教えて下さい。

ブレードピンは、電気特性測定で半導体（IC）検査用に適しています。例えば、ICテストのSOP用、高電流用、高周波用、BGA用などに適しています。もっと見る

01 挟ピッチ対応

オムロンは、世界最小クラス^＊の0.175mmの狭ピッチに対応した検査ソケットの製作が可能です。高密度実装による多機能化が進むカメラモジュールやディスプレイモジュールでは、より狭い間隔での端子配列化が進んでいます。狭いピッチで何十本もの端子が並んだ極小の製品を検査することは、非常に困難です。しかし、オムロンの技術が詰まった狭ピッチ対応タイプであれば、繊細さを要する極小かつ狭ピッチの製品に対しても、精度の高い検査を実現することが可能です。
極小かつ多端子の電子部品検査はオムロンにお任せください。

＊2023年3月当社調べ

狭ピッチ対応

項目	仕様
接触力	25gf at 0.4mm
推奨ストローク	0.4mm (PCB側:0.15mm DUT側:0.25mm)
最大ストローク	0.5mm (PCB側:0.15mm DUT側:0.35mm)
接触抵抗	80mΩ
定格電流	DC 2.0 A
めっき	Au

^＊仕様は参考値であり、カスタマイズ商品によって異なります。

各ピンとソケットは、実際のお客様の用途に合わせてカスタマイズ設計いたします。詳細はお問い合わせ下さい。

お問い合わせはこちら

スマートフォンのカメラモジュール

高密度実装による多機能化・小型化でより多くの信号伝達手段が必要。実装面積が限られている一方で、やり取りする信号量が増えていくため、より多くの端子（信号伝達部）実装するためには狭ピッチでの端子配列が必要。検査する側の機械も狭ピッチ対応が必要（最小0.175mmの狭ピッチに対応）。

世界最小クラス^＊の0.175mmの狭ピッチ^＊2023年3月当社調べ

ポゴピンは、円柱状の形状をしており、実装スペースを占有するため、0.35mmピッチ以下で並べて配置することが困難です。無理にサイズを小さくしようとすると、耐久性が低くなり、すぐにピンが折れてしまいます。しかし、EFCプロセス技術により、金属を型板に析出させて形成されるオムロンのブレードピンは、板形状のため、最小0.175mmの狭ピッチでの配置が可能です。高密度実装による多機能化の進む検査製品のニーズである「狭ピッチ」に、オムロンの検査ソケットがお応えします。