ソケットタイプ01:狭ピッチ対応

オムロンは、世界最小クラスの0.175mmの狭ピッチに対応した検査ソケットの製作が可能です。高密度実装による多機能化が進むカメラモジュールやディスプレイモジュールでは、より狭い間隔での端子配列化が進んでいます。狭いピッチで何十本もの端子が並んだ極小の製品を検査することは、非常に困難です。しかし、オムロンの技術が詰まった狭ピッチ対応タイプであれば、繊細さを要する極小かつ狭ピッチの製品に対しても、精度の高い検査を実現することが可能です。
極小かつ多端子の電子部品検査はオムロンにお任せください。

*2023年3月当社調べ

最小0.175mmの狭ピッチに対応

狭ピッチ対応

項目 仕様
接触力 25gf at 0.4mm
推奨ストローク 0.4mm
(PCB側:0.15mm DUT側:0.25mm)
最大ストローク 0.5mm
(PCB側:0.15mm DUT側:0.35mm)
接触抵抗 80mΩ
定格電流 DC 2.0 A
めっき Au

仕様は参考値であり、カスタマイズ商品によって異なります。

各ピンとソケットは、実際のお客様の用途に合わせてカスタマイズ設計いたします。詳細はお問い合わせ下さい。

スマートフォンのカメラモジュール

高密度実装による多機能化・小型化でより多くの信号伝達手段が必要。実装面積が限られている一方で、やり取りする信号量が増えていくため、より多くの端子(信号伝達部)実装するためには狭ピッチでの端子配列が必要。検査する側の機械も狭ピッチ対応が必要(最小0.175mmの狭ピッチに対応)。

世界最小クラスの0.175mmの狭ピッチ2023年3月当社調べ

ポゴピンは、円柱状の形状をしており、実装スペースを占有するため、0.35mmピッチ以下で並べて配置することが困難です。無理にサイズを小さくしようとすると、耐久性が低くなり、すぐにピンが折れてしまいます。しかし、EFCプロセス技術により、金属を型板に析出させて形成されるオムロンのブレードピンは、板形状のため、最小0.175mmの狭ピッチでの配置が可能です。高密度実装による多機能化の進む検査製品のニーズである「狭ピッチ」に、オムロンの検査ソケットがお応えします。

左:オムロンのブレードピン
右:ポゴピン

円柱状のポゴピンに比べて、板状のブレードピンの厚さは薄い

最小0.175mm

オムロンのブレードピン
板形状のため狭ピッチ化が可能
最小0.175mmのピッチ幅

最小0.35mm

ポゴピン
円柱状のため、板形状のブレードピンに比べると、
狭ピッチ化が難しい
最小0.35mmのピッチ幅

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