電鋳微細加工
従来にない複雑な形状の部品を創り出す技術
特長
微細複雑形状
従来の機械加工では実現できない高アスペクトで複雑な形状を実現
独自材料
導電性とバネ特性を兼ね備えた独自材料を自社開発
量産性
寸法ばらつきが少ない電鋳プロセスにより微細部品の大量複製が可能
技術詳細
微細複雑形状（高精度原盤加工）
高精度な機械加工により、原盤上に数十nmの寸法精度と表面粗さRa=3nmの３次元形状を実現しています。この原盤の形状を電気鋳造で複製することにより複雑形状の部品を作製しています。
独自材料
数万回の屈曲動作に耐える良好なバネ特性と良好な電気導電性を兼ね備えた独自材料の開発を行っています。
量産性（電鋳プロセス）
オムロンは世界で初めて※、電気鋳造で形成したコンタクトを採用したコネクタの量産化に成功しています。 （※2011年7月当社調べ）
アプリケーション
デバイス検査用ピン、ピンブロック
お客様のデバイス検査工程に合わせた検査ピン仕様にカスタマイズ可能
USB Type-C搭載機器の検査ソケット
通信検査、高速充電検査などType-Cコネクタを搭載した電子機器の様々な検査が可能
バッテリー(高電流機器)検査ソケット
ブレードピンの重ね合わせにより大電流機器の検査も可能
技術応用例
単一材料による微細バネ構造
高周波検査対応
オムロンの検査ピンは単一部材で構成されるため既存の検査ピンと比べて損失が少なく、良好な高周波特性を示します。
接触部形状のカスタマイズ
高パスレート検査
オムロンの検査ピンは検査対象物(DUT)に合わせた接触部形状のカスタマイズが可能。検査工程の高いパスレートを実現します。
