半導体検査装置(ATE)向けソリューション
スマートフォンやロボット、自動車、家電製品など、私たちの生活に欠かせないさまざまな機器に半導体デバイスが使われており、その種類は機能、回路構成、構造に応じて多岐にわたります。
半導体検査装置(ATE)は、これらの半導体デバイスが日々高度化している中で、その性能や品質、信頼性を検証する重要な装置であり、高い検査精度と安定性の維持が求められています。また、半導体デバイス産業のさらなる進化のため、優れた柔軟性、拡張性、長寿命、高スループット、保守頻度の最小化、小型化、そしてテストコストの低減と信頼性の向上が求められています。
オムロンは、お客様のニーズに対応した高品質で革新的な電子部品(MOS FETリレー、シグナルリレー、コネクタ、スイッチ、センサなど)を提供することで、お客様の半導体検査装置の性能向上に貢献します。
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ディスプレイモジュール
スマートフォン カメラモジュール
ウェアラブルデバイス
通信モジュール ノートPC/タブレット
携帯ゲーム機
ポータブルハードディスク 電子タバコ
ポータブルバッテリー
VRヘッドセット

1IC検査システム
- リレー
- コネクタ
- スイッチ
- マイクロセンシングデバイス


-
- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズシグナルリレーG6K/G6J-Y
G6K-RF 高周波対応(3GHzまで)
G6K-RF-V 高周波対応(8GHzまで)
-
- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 3制御盤
- 入力
タクタイルスイッチB3SL/B3FS
- 4モジュールボード
- ボード信号の設定変更
DIPスイッチA6TN/A6SN
-
- 5IC搬送
- トレー/PCボード検知
限定反射型センサB5W-LB
- 6搬送機器
- 位置決め機構
小形スイッチD3V/SS/D2F
2半導体ウエハ検査装置
- リレー
- コネクタ
- スイッチ

-
- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズシグナルリレーG6K/G6J-Y
G6K-RF 高周波対応(3GHzまで)
G6K-RF-V 高周波対応(8GHzまで)
-
- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 3センサ接続
- センサの接続
e-CONコネクタXN2
-
- 4制御盤
- 入力
タクタイルスイッチB3SL/B3FS
3インサーキットテスタ
- リレー
- コネクタ
- マイクロセンシングデバイス
- スイッチ

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- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズシグナルリレーG6K/G6J-Y
G6K-RF 高周波対応(3GHzまで)
G6K-RF-V 高周波対応(8GHzまで)
-
- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 3ボード接触機構
- 位置決め機構
フォト・マイクロセンサEE-SX
-
- 4ボード接触機構
- 位置決め機構
小形スイッチD3V/SS/D2F
- 5制御盤
- 入力
タクタイルスイッチB3SL/B3FS
- 6リソースカード
- ボード信号の設定変更
DIPスイッチA6TN/A6SN
4一般的な検査機
- リレー
- コネクタ
- スイッチ


-
- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズシグナルリレーG6K/G6J-Y
G6K-RF 高周波対応(3GHzまで)
G6K-RF-V 高周波対応(8GHzまで)
-
- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5
- 3I/Oボード
- シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
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- 4操作パネル、I/Oボード
- セット/リセット切替
タクタイルスイッチB3F/B3FSボード信号の設定変更
DIPスイッチA6TN/A6SN
5モジュール部品の検査装置/携帯機器の検査装置
- リレー
- コネクタ




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- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズシグナルリレーG6K/G6J-Y
G6K-RF 高周波対応(3GHzまで)
G6K-RF-V 高周波対応(8GHzまで)
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- 2デバイスの検査工程
- 最終組立向け電気的検査
USBモジュールテストソケットXP2U
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- 3I/Oボード
- シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 4制御部, I/Oボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5
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