自動検査装置(ATE)向けソリューション
スマートフォンやロボット、自動車、家電製品など、私たちの生活に欠かせないさまざまな機器に半導体デバイスが使われており、その種類は機能、回路構成、構造に応じて多岐にわたります。
自動検査装置(ATE)は、これらの半導体デバイスが日々高度化している中で、その性能や品質、信頼性を検証する重要な装置であり、高い検査精度と安定性の維持が求められています。また、半導体デバイス産業のさらなる進化のため、優れた柔軟性、拡張性、長寿命、高スループット、保守頻度の最小化、小型化、そしてテストコストの低減と信頼性の向上が求められています。
オムロンは、お客様のニーズに対応した高品質な部品と革新的な製品を提供することで、お客様の自動検査装置の性能向上に貢献します。
IC検査・システム/IC検査・ハンドラ SOC検査装置
メモリー検査装置
RF検査装置 ロジックハンドラ
メモリーハンドラ リソースカード
インタフェースボード半導体ウエハ検査装置 自動検査装置
プローバ
ウエハハンドラ プローブカード
パフォーマンスボード
リソースカードインサーキットテスタ ICT、プリント基板検査機
PCBA検査装置
インライン基板検査装置 機能試験機
ファンクショナルテスタ
物理層テスタ一般的な検査機 電子計測器
デジタルマルチメータ
オシロスコープ パワーアナライザ
シグナルアナライザ
ネットワークアナライザ 信号発生器
PXIシステム
DAQシステム携帯機器・モジュール部品用インライン検査装置 バッテリー駆動のデバイス
ディスプレイモジュール
スマートフォン カメラモジュール
ウェアラブルデバイス
通信モジュール ノートPC/タブレット
携帯ゲーム機
ポータブルハードディスク 電子タバコ
ポータブルバッテリー
VRヘッドセット
![Scroll Down](/sites/default/files/2021-10/ate_arrow.png)
01半導体検査装置向けの特化製品
01-1極小漏れ電流のMOS FETリレーモジュールG3VM-□MT
- 独自のT型回路構造*により、DUTへの漏れ電流を大幅に抑制。
*2021年5月当社調べ
![Extremely low leak current mos-fet relay](/sites/default/files/2022-02/ate_01_1_1_jp.png)
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お客様のメリット
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- 漏れ電流が非常に低いため測定精度向上に貢献。
*漏れ電流: 1pA以下 - リードリレーからの置き換えにより高い動作安定性・長寿命化に貢献。
- 小型パッケージ (5mm☓3.75mm☓2.7mm) で小型化を実現。
- 漏れ電流が非常に低いため測定精度向上に貢献。
01-2USBモジュール用長寿命テストソケット
- 携帯機器のインラインテスト用の治具として開発。
- USB 3.1 Type-Cコネクタに対応。
- 電鋳技術を用いたプローブピンと独自のフローティング構造*を採用。
*2019年12月 当社調べ
![USBモジュール用長寿命テストソケット](/sites/default/files/2021-10/ate_01_2_1.png)
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お客様のメリット
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- 高い耐久性を持ちメンテナンスの頻度を最小化。
*高耐久性: 20万回以上 - 電気的検査での機器停止を抑制。
*フローティング構造のため、試験機の挿入ミスが発生する場合があります。 - 樹脂製先端部とフローティング構造により、試験対象の製品を傷つけにくい。
- 高い耐久性を持ちメンテナンスの頻度を最小化。
01-3SPDT MOS FETリレーモジュールG3VM-□M□
- SPDT接点構成を実現したMOS FETリレー。
![SPDT MOS FETリレーモジュール](/sites/default/files/2022-02/ate_01_3_1_jp.png)
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お客様のメリット
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- 複雑なSPDT接点構成を1モジュール化し、基板設計の効率化に貢献。
- 小型化を実現するフットプリントパッケージ(50㎟)。
- リードリレーからの置き換えによる長寿命化・高信頼性化に貢献。
01-48GHz帯小型DPDTリレー
- 高速差動伝送信号切り替え用高周波リレー。
- 高周波特性 (8GHzにて挿入損失3dB以下)。
![GHz帯小型DPDTリレー](/sites/default/files/2022-02/ate_01_4_1_jp.png)
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お客様のメリット
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- シールド構造を最適化し周波数特性を向上。
- 1.7mm☓7.9mm☓7.1mmの超小型パッケージ。
- 高感度タイプで機器の省エネ (100mWの低消費電力)に貢献。
02自動検査装置向けの用途事例について
02-1IC検査・システム
- リレー
- コネクタ
- スイッチ
- マイクロセンシングデバイス
![インスツルメントとインタフェースボード](/sites/default/files/2022-02/ate_02_1_1_jp.png)
![ICハンドラ (試験装置+ハンドラ)](/sites/default/files/2022-02/ate_02_1_2_jp02.png)
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- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズMOS FETリレーモジュールSPDTモジュールG3VM-□M□
MOS FETリレーモジュールG3VM-□MT
シグナルリレーG6K/G6J-Y
高周波リレー3GHzまでG6K-RF
8GHzG6K-RF-V
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- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 3制御盤
- 入力
タクタイルスイッチB3SL/B3FS
- 4モジュールボード
- ボード信号の設定変更
DIPスイッチA6TN/A6SN
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- 5IC搬送
- トレー/PCボード検知
限定反射型センサB5W-LB
- 6搬送機器
- 位置決め機構
小形スイッチD3V/SS/D2F
02-2半導体ウエハ検査装置
- リレー
- コネクタ
- スイッチ
![半導体ウエハ検査装置](/sites/default/files/2022-02/ate_02_2_1_jp02.png)
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- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズMOS FETリレーモジュールSPDTモジュールG3VM-□M□
MOS FETリレーモジュールG3VM-□MT
シグナルリレーG6K/G6J-Y
高周波リレー3GHzまでG6K-RF
8GHzG6K-RF-V
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- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 3センサ接続
- センサの接続
e-CONコネクタXN2
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- 4制御盤
- 入力
タクタイルスイッチB3SL/B3FS
02-3インサーキットテスタ
- リレー
- コネクタ
- マイクロセンシングデバイス
- スイッチ
![インサーキットテスタ](/sites/default/files/2021-10/ate_02_3_1.png)
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- 1インスツルメント/インターフェースボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズMOS FETリレーモジュールSPDTモジュールG3VM-□M□
MOS FETリレーモジュールG3VM-□MT
シグナルリレーG6K/G6J-Y
高周波リレー3GHzまでG6K-RF
8GHzG6K-RF-V
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- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 3ボード接触機構
- 位置決め機構
フォト・マイクロセンサEE-SX
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- 4ボード接触機構
- 位置決め機構
小形スイッチD3V/SS/D2F
- 5制御盤
- 入力
タクタイルスイッチB3SL/B3FS
- 6リソースカード
- ボード信号の設定変更
DIPスイッチA6TN/A6SN
02-4一般的な検査機
- リレー
- コネクタ
- スイッチ
![一般的な検査機](/sites/default/files/2022-02/ate_02_4_1_jp.png)
![Analyzer / Meter](/sites/default/files/2022-02/ate_02_4_2_jp02.png)
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- 1切替モジュール, I/Oボード
- テスト信号切替
MOS FETリレーG3VMシリーズMOS FETリレーモジュールSPDTモジュールG3VM-□M□
MOS FETリレーモジュールG3VM-□MT
シグナルリレーG6K/G6J-Y
高周波リレー3GHzまでG6K-RF
8GHzG6K-RF-V
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- 2リソースカード/インターフェースボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5
- 3I/Oボード
- シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
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- 4操作パネル、I/Oボード
- セット/リセット切替
タクタイルスイッチB3F/B3FSボード信号の設定変更
DIPスイッチA6TN/A6SN
02-5モジュール部品の試験装置/携帯機器の試験装置
- リレー
- コネクタ
![module parts assembly line](/sites/default/files/2022-02/ate_02_5_1_jp.png)
![camera module and display module](/sites/default/files/2022-02/ate_02_5_2_jp.png)
![Device Assembly Line](/sites/default/files/2022-02/ate_02_5_3_jp.png)
![portable devices](/sites/default/files/2022-02/ate_02_5_4_jp.png)
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- 2デバイスの検査工程
- 最終組立向け電気的検査
USBモジュールテストソケットXP2U
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- 3I/Oボード
- シリアル通信 (RS232Cなど)
D-subコネクタXM2/3
- 4制御部, I/Oボード
- 信号/電源接続
MILコネクタXG2/4/5