ソケットタイプ03:大電流対応

機器に対する「高容量」のニーズはどんどん高まってきており、機器を検査する装置側にも高容量対応が求められています。オムロンの大電流対応ソケットは、機械的耐久性50万回以上の長寿命に加え、DC2.5A以上の高電流に対応しています。幅広いバリエーション展開でお客様の検査の幅を広げます。

大電流対応

項目 仕様
ピッチ 0.175/0.3/0.35/0.4/0.5mm 以上
ストローク 0.5mm 以上
接触抵抗 50mΩ 以下
定格電流 DC2.5A 以上
めっき Au

仕様は参考値であり、カスタマイズ商品によって異なります。

各ピンとソケットは、実際のお客様の用途に合わせてカスタマイズ設計いたします。詳細はお問い合わせ下さい。

バンドル構造でDC10Aまで対応可能

[断面図]バンドル構造。複数のピン(3~4本)を束ねることで、大電流を実現。大電流ピン(カスタマイズ可能)

オムロンの大電流タイプは、ピンの単体使いでDC2.5A、複数のピンを連結させたバンドル構造を採用することで最大DC10Aまで対応可能です。
QFNパッケージ(Quad Flat Non-leaded package)など、パワー半導体の検査にご使用いただけます。

十分なバネ性を確保しつつ、大電流を実現させるために、大電流対応タイプでは、 EFCならではの製造方法で、複数のバネを連ねる多連バネ構造を採用しています。
ピンを大きく、太くすれば、大電流には対応できますが、その分バネ性が悪くなり、接触精度と耐久性の低下を招きます。
多連バネ構造によって、1連バネと同じ導通面積を確保しつつ、ピンの内側に空間を設ける設計で、大電流に対応しながらもしなやかな動きを実現することが可能です。

[多連バネ構造]EFCプロセス技術ならではの製造方法で多連バネ構造を実現。大電流特性をキープしながらも十分なバネ性も保持。
[1連バネ構造]幅が広く、硬いピンを動かすため、脆くて壊れやすい。バネ性が悪いため、接触精度が悪くなる。

低Duty比において、超大電流領域にも対応(実力値)

オムロンでは、大電流のソケットのDuty比試験を実施し、性能評価をおこなっております。オムロンの大電流タイプは、低Duty比(電流を流す時間が短い場合)において、さらに高い電流にも対応できる実力を有しています。
半導体試験は、あくまで導通しているかの検査を行うため、長時間大電流を流すというような使われ方はされません。オムロンの大電流対応タイプは、低Duty比下であれば、半導体業界では超大電流領域とされる数十Aのスペックを持ったパワー半導体の検査にもご使用いただけます。
ぜひ、オムロンの大電流タイプをご検討ください。

Duty ratio[%] / Current[A]

実力値であり保証値ではありません。

ケルビン接続に対応
絶縁距離を限りなく縮めた高密度な端子配置で大電流に対応

大電流を扱うパワー半導体製品の検査で、ケルビン接続測定(四端子測定)を取り入れているお客様も多いのではないでしょうか。大電流になればなるほど、接触抵抗は高くなり、検査対象物のスペックを正確に測定することは困難になります。ケルビン接続では、電流を測定する端子と電圧を測定する端子を分けるため、リード線の抵抗や接触抵抗の影響を受けることなく検査対象物の抵抗を正確に測定することが可能です。

同一の端子に電流と電圧を測定するピンを接触させる
絶縁膜/金属部

ケルビン測定では、同一の端子に電流と電圧を測定する検査用ピンを接触させる必要があるため、安全にご使用いただくには、電流を測定するピンと電圧を測定するピンの間がきちんと絶縁されていることが重要となります。オムロンの大電流対応タイプは絶縁膜を備えたピンを採用したソケットも提供しております。
通常、測定に使用できるピン数が多くなるほど、より大きな電流の測定検査が可能になります。ポゴピンは立方体のため、板状のピンに比べ実装スペースを必要とします。そのため、非常に小さな端子(電極パッド)に複数のピンを押し当てて検査することが困難です。
より大きな電流を流すためには、絶縁距離の確保も必要となります。そのため、通常のケルビン対応ソケットでは、大電流で小型パッケージの検査対象物にどのように複数のピンを当てればよいのかが課題となっています。
オムロンの高温対応タイプのブレードピンは板形状で非常にスリムです。より多くの検査ピンを1つの端子(電極パッド)に対して当てることが出来るため、通常のケルビン対応ソケットよりも大きな電流に対応することが可能です。また、絶縁膜を有しているため、大電流で使用する場合でも、広い絶縁スペースを取ることなく省スペースな設計を実現します。

オムロンのケルビン対応ソケット:絶縁膜を有した板状のブレードピンで、狭い絶縁距離とコンパクトな端子配置を実現。通常のケルビン対応ソケット:ポゴピンは立方体形状で、板状のブレードピンに比べてスペースを取ってしまう。検査対象物の非常に小さな1端子(電極パッド)に複数のピンを当てることが困難。絶縁距離の確保も必要。

従来のケルビン対応ソケットは電流と電圧のピンそれぞれを別々に配置する必要があり、場合によっては端子の配置など、計測対象や計測装置の設計にまで影響することがありました。しかしオムロンのケルビン対応ソケットはピンの表裏をひっくり返すだけで同バンドル内で電流と電圧のピンを別々に配置することが可能です。お客様の設計・製作工数削減にも貢献します。

オムロンのケルビン対応ソケット
端子をひっくり返すだけで簡単に電流と電圧を測定する
ピンを分けることが可能なため、設計・制作が容易
通常のケルビン対応ソケット
電流と電圧を測定するピンが混ざっているため、
設計・制作が困難

高耐久でメンテナンスの手間を軽減

お客様のアプリケーションに最適なカスタムデザインの提案とオムロンオリジナルの材料ブレンドにより、ポゴピン製のソケットに比べて5倍以上の高耐久性を実現しています。検査現場において、検査ソケットの交換頻度を大きく低減し、生産効率向上に貢献します。

特許第5077479号(P5077479)

ブレードピン:50万回以上

BtoBコネクタ検査での一例です。

ポゴピン:10万回未満

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