オムロンの大電流タイプは、ピンの単体使いでDC2.5A、複数のピンを連結させたバンドル構造を採用することで最大DC10Aまで対応可能です。
QFNパッケージ(Quad Flat Non-leaded package)など、パワー半導体の検査にご使用いただけます。

十分なバネ性を確保しつつ、大電流を実現させるために、大電流対応タイプでは、 EFCならではの製造方法で、複数のバネを連ねる多連バネ構造を採用しています。
ピンを大きく、太くすれば、大電流には対応できますが、その分バネ性が悪くなり、接触精度と耐久性の低下を招きます。
多連バネ構造によって、1連バネと同じ導通面積を確保しつつ、ピンの内側に空間を設ける設計で、大電流に対応しながらもしなやかな動きを実現することが可能です。

ケルビン測定では、同一の端子に電流と電圧を測定する検査用ピンを接触させる必要があるため、安全にご使用いただくには、電流を測定するピンと電圧を測定するピンの間がきちんと絶縁されていることが重要となります。オムロンの大電流対応タイプは絶縁膜を備えたピンを採用したソケットも提供しております。
通常、測定に使用できるピン数が多くなるほど、より大きな電流の測定検査が可能になります。ポゴピンは立方体のため、板状のピンに比べ実装スペースを必要とします。そのため、非常に小さな端子（電極パッド）に複数のピンを押し当てて検査することが困難です。
より大きな電流を流すためには、絶縁距離の確保も必要となります。そのため、通常のケルビン対応ソケットでは、大電流で小型パッケージの検査対象物にどのように複数のピンを当てればよいのかが課題となっています。
オムロンの高温対応タイプのブレードピンは板形状で非常にスリムです。より多くの検査ピンを1つの端子（電極パッド）に対して当てることが出来るため、通常のケルビン対応ソケットよりも大きな電流に対応することが可能です。また、絶縁膜を有しているため、大電流で使用する場合でも、広い絶縁スペースを取ることなく省スペースな設計を実現します。