低発熱 B お客様製品の脱炭素化に貢献 高容量パワーリレー （低接触抵抗品）
形G9KA、形G9KB、形G7EB、形G7L-X-SI

【ご提供価値】

• 機器の廃棄ロス削減に貢献
• ヒートシンクなどの放熱機構を削減可能^＊1（機器の⼩型化 → 筐体材削減に貢献）。
• 機器内部の低発熱化が可能（基板の⻑寿命化に貢献）。

高容量でありながら、小型化・低発熱化を実現するリレー

高容量な電流を安全に遮断するためには、一般的に定格容量の大きなスイッチングデバイス、例えばコンタクタや大きなサイズのリレーを採用します。しかし、それらの部品の中には高容量・高電圧の回路制御ができる一方で抵抗が大きく発熱が生じるものがあるため、ヒートシンクやファンなどを活用し放熱構造を設計する必要があります。
オムロンの高容量パワーリレーは、小型な低接触抵抗品のラインアップを拡充することで、高容量安全遮断と機器の小形化・低発熱化に貢献します。

＊1. お客様の機器仕様などによります。

＊3. 200〜300A帯におけるリレー1個あたりの抵抗値（初期規格値）の比較（2023年5月 当社調べ）

“超低接触抵抗” を実現するオムロンの技術

オムロンにはリレー内部における発熱状態をシミュレーションできる独自技術^＊4があります。様々なパラメータでこのシミュレーションを駆使し、⼩型‧⾼容量でありながら、低接触抵抗を極限まで⼩さくすることを実現しました。また初期値だけでなく、電気的耐久性試験後も低接触抵抗値（形G9KA、形G9KA-Eの場合は0.3mΩ以下^＊5）を維持しており、使用中においても発熱を抑制し続けることが可能です。

＊4. 2023年5月 当社調べ　＊5. 実測値（参考値）

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オムロンの高容量パワーリレー（低接触抵抗品）ラインアップ

お客様のご要望の仕様に合わせて、最適なリレーをご活用ください。