vol.274 November 2023
多様化するニーズに
共通土台で素早く対応。
IT技術の発展やグローバル化などで、誰でも簡単に様々な情報を発信・取得できるようになりました。その結果、ニーズは多様化し、様々な環境が急速な変化を遂げています。企業は、素早く変化し、多様化するニーズに合わせて新商品やサービスの開発を求められます。オムロンでは、電子部品の構成をプラットフォーム化して、多様化するニーズにスピーディに対応できるよう取り組んでいます。
プラットフォーム化で、スピーディな商品展開。
「プラットフォーム化」とは、共通化*1できる土台はそのままに、ニーズに合わせて必要最低限の開発を行う概念です。
プラットフォーム化対応事例
リレー
高容量化/高温対応/耐突入/高寿命化/防爆対応/シール性/低消費電力化
スイッチ
操作荷重/アクチュエータ/端子仕様
コネクタ
極数展開/メッキ/端子形状
センサ
溝幅/出力形態/光学設計/動作表示灯付き/アルゴリズム
A をプラットフォームにして
- 外形寸法などに関わる基本構造、使用部材を共通化
- 金型や生産設備などを共通化
ニーズに合わせて B のみをスピーディに開発
- 変更が必要な部分のみを都度開発・設計
*1. 商品により共通化できる部分は異なります。上記はあくまで概念であり、開発テーマによって考え方は異なる場合があります。
多様化するニーズに対応してラインアップを拡充
[ NEW ]
形G5PZ-1A4-E
[COMING SOON]
形G6DN-1A-CF
*2023年10月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。