MOS FETリレーをプリント基板用リレーと一緒に自動実装する場合、ツメの保持力はどの程度でチャッキングしたらよいでしょうか？
ID： FAQE10076
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回答回答
MOS FETリレーは、チャッキング位置やチャッキング保持力が、プリント基板用リレーと異なります。
MOS FETリレーのチャッキング保持力は【解説】をご参照ください。
Explanation解説
自動実装機のツメの保持力について
自動実装時のツメの保持力は、MOS FETリレーの特性を保つため、下記の圧力以下に設定してください。
MOS FETリレー 共通の注意事項：使用上の注意をご参照ください。
ワンポイントアドバイス
チャッキング時にMOS FETリレーが落下した場合は、端子の曲がり・本体のクラックなど発生していないか確認してください。
| 商品カテゴリー | リレー MOS FETリレー |
|---|---|
| 分類 | 実装・保管 |
| 関連キーワード |
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