vol.281 June 2024
フロー工程の削減を
お手伝いします
世の中をリードする半導体。そして回路構成に欠かせない
抵抗コンデンサなどの受動部品の表面実装化や
小型化はどんどん進み、高密度小型実装化が加速しています。
しかしながら、電子部品での表面実装化、およびリフロー対応に
関しては今なお導入に踏み切れない課題があるのが現状です。
オムロンは小ロットで多品種なリフロー対応品を充実させることで、製品の小型化・省工数の実現に貢献します。
リフロー化で実装工程を大幅に削減。
お客様の無駄を省き、環境に優しい経営をお手伝いします。
*1. 実装条件：部品Aと部品Bの2つを混載して実装することを想定
（基板厚さからディップ端子のカットが必要、回路上部品Aの裏面ははんだ禁止エリアである場合）
リフロー対応品にすればいいのはわかっているけど…
部品の発注単位が多いのがネック…
小ロット生産なのに最低発注数量が数千pcsだと購入は厳しい。余剰分は廃棄処理になるし、環境配慮の面から廃棄物は出したくない。余剰分を使いまわそうとしても管理工数がかかる…
小ロットの小口リール品を、4カテゴリ96形式*2 *3ご用意
選定に手間取る…
さまざまなメーカーの対応部品を探さないといけない。
時間も手間もかかってしまう…
4つのカテゴリでリフロー対応品の品揃えを強化し、
196形式*3 *6ご用意
*2. 2024年4月、当社調べ。コネクタ、センサ、リレー、スイッチの4カテゴリ。
*3. ディップスイッチ、コネクタの極数別形式は含みません。
*4. リール入り数はスイッチ形B3SEの例です。小口数量は製品によって異なります。
*5. テープカット品です。
*6. 2024年4月、当社調べ。
*2024年5月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。
