vol.264 January 2023

ボード設計に関する最新情報をお届け Since2001 もぎたてONBOARD 解決編

経営・設計・製造 効率化
今、検査工程に
求められる、3つの課題

商品価値において、「品質」は非常に重要です。
製造効率を高く維持したまま、品質を確保するためには、
検査点数が増加している検査工程において、確実で効率的な運用が必須です。
加えて、現在は地球への環境対応も企業に求められる命題です。
オムロンは、検査工程に求められるこれら3つの課題にお応えできる、高性能な電子部品を提案します。

検査工程の品質向上・効率化・環境対応を、電子部品でご提案します。

品質向上
検査の信頼性を高める

接触信頼性の高い構造や、リニアリティ性能の高さにより、検査の信頼性を高めます。

効率化
検査時間を短縮できる

作業効率化はもちろんのこと、省電力化にもなります。

環境対応
廃棄ロスを低減する

製品の廃棄ロスが減らせるため、環境負荷低減につながります。

モバイル機器などの検査装置に

USB Type-C搭載機器検査ソケット 形XP2U-001
詳細は商品編をご覧ください。

[検査品質向上]
先端部が樹脂でできているため、検査対象に傷がつきにくい構造

[効率化]
ロック機構を無くし、加えて超低挿抜力で検査の自動化に貢献

[環境対応]
20万回の挿抜耐久性の実現により、従来3,000回程度で廃棄していたケーブルのロスを大幅に削減

半導体(IC)の検査装置に

製品断面図:側面接点用ブレードピン/BGA/検査対象IC

BGAタイプ

EFC IC 検査ソケット

[検査品質向上]
信頼性と低い接触抵抗を実現*1

[効率化]
高いパスレートを実現*1

[環境対応]
高い耐久性を実現*1

*1. ポゴピンの性能との比較。

各種信号の検査装置に

検査装置(IN)<-->検査装置(OUT)

検査装置と検査対象間の接続を高速で開閉できます。

MOS-FETリレー 形G3VMシリーズ

[検査品質向上]
リニアリティ特性が良い

[効率化]
高速応答で検査時間を短縮

[環境対応]
半導体による長寿命を実現

*2022年12月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。

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