vol.249 October 2021
基板をもっと
小型化、薄型化したい。
産業機器の高性能化・多機能化が求められる中、カギとなるのが基板の「小型化・薄型化」です。オムロンは、小さく、薄い電子部品の供給を通してお客様の基板の小型化、薄型化を推し進め、製品の高性能化・多機能化に貢献します。
01 実装床面積を大幅削減
02 1/2の薄型化を実現
基板の小型化・薄型化に貢献するオムロンの電子部品ラインアップ
リレー
MOS FETリレーモジュール 形G3VM-□MTシリーズ
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MOS FETリレー 形G3VMシリーズ
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パワーリレー 形G6QE
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スイッチ
超薄形シール形 サーフェスマウント タクタイルスイッチ 形B3SE
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シール形極超小形 基本スイッチ 形D2GW-A
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センサ
フォト・マイクロセンサ SMDタイプ 形EE-SX,形EE-SYシリーズ
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*2021年10月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。