vol.249 October 2021

ボード設計に関する最新情報をお届け Since2001 もぎたてONBOARD 解決編

基板が小さくなると…:より多くの基板搭載で製品を高性能化・多機能化できる、製品の小型化で部材・工程・物流コストを削減できる

設計小型化・薄型化
基板をもっと
小型化、薄型化したい。

産業機器の高性能化・多機能化が求められる中、カギとなるのが基板の「小型化・薄型化」です。オムロンは、小さく、薄い電子部品の供給を通してお客様の基板の小型化、薄型化を推し進め、製品の高性能化・多機能化に貢献します。

01 実装床面積を大幅削減

DIPパッケージ 形G3VM-21DR→超小型MOS FETリレー S-VSONパッケージ形G3VM-31QR 床面積90%削減

02 1/2の薄型化を実現

形B3S→超薄型タクタイルスイッチ 形B3SE 業界最薄レベル*1 *6mm角サイズにおいて。 2021年9月現在、当社調べ

基板の小型化・薄型化に貢献するオムロンの電子部品ラインアップ

リレー

MOS FETリレーモジュール 形G3VM-□MTシリーズ

  • 低リーク電流1pA
  • T字型回路構成をワンパッケージ化

MOS FETリレー 形G3VMシリーズ

  • SSOP(3.8×2.04×1.8 mm)
  • USOP(2.85×2.2×1.65 mm)
  • VSON(2.45×1.45×1.3 mm)
  • S-VSON(2.0×1.45×1.65 mm)

パワーリレー 形G6QE

  • 小型低背(16×30.5×20.5 mm)ながら AC250V 36A開閉

スイッチ

超薄形シール形 サーフェスマウント タクタイルスイッチ 形B3SE

  • 高さ2mmの超薄型
  • IP67の耐環境性
  • 100万回の長寿命

シール形極超小形 基本スイッチ 形D2GW-A

  • 8.3×5.3×6.5 mm(D2AW-A比 約58%)
  • IP67の耐環境性

センサ

フォト・マイクロセンサ SMDタイプ 形EE-SX,形EE-SYシリーズ

  • 2/3/4/5 mmの溝幅
  • フォトTr出力
  • フォトIC出力

*2021年10月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。

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