電子部品ならではの特性や故障要因と対策をわかりやすく解説。
不具合の未然防止や、万が一不具合が発生したときの一次打診ツールとしても活用できます。
不具合事例の紹介
特定の現象から想定される不具合事例を、写真付きで
具体的に理解できます。
未然防止のチェックポイント
設定時に不具合を起こさないよう、
イラストなどでわかりやすく解説しています。
いざという時、持っていて安心の一冊です。製品毎にPDFをご用意してますので、ダウンロードしてご活用ください。
＊ 不具合が発生した場合は、不具合品は解体せずご返却をお願いします。
MOS FET リレー編
クリックして中身を試し読み
目次
- MOS FETリレー不具合事象と
故障特性要因図 - MOS FETリレー不具合事例
- CASE01 逆起電圧による故障
- CASE02 サージ電圧による故障
- CASE03 電源電圧のリップルによる故障
- CASE04 突入電流による故障
- CASE05 出力側回路設計での留意点
- CASE06 入力側回路設計での留意点
- 故障現象写真
プリント基板用 メカニカルリレー編
クリックして中身を試し読み
目次
- メカニカルリレー不具合一次打診手順
- CASE01 唸り・バイブレーション(ACのみ)
- CASE02 逆起電圧吸収用 ダイオードショート
- CASE03 異常発熱
- CASE04 レアショート
- CASE05 接点溶着
- CASE06 接点スティッキング(接点粘着)
- CASE07 フラックス侵入による動作不良
- CASE08 接点転移によるロッキング
- CASE09 炭化物による接触不良
- CASE10 シリコーンによる接触不良
- CASE11 接点フォローなし
- CASE12 硫化・塩化による接触不良
- CASE13 腐食
- CASE14 外来異物侵入付着による接触不良(粉塵・虫など)
- CASE15 焼損
- CASE16 摩耗・劣化
- CASE17 ケース穴開き
- CASE18 ケース膨張
- CASE19 シール性破損による動作不良
- リレー不具合要因一覧
マイクロスイッチ編
クリックして中身を試し読み
目次
- 小形基本スイッチ
(形V, D3V, VX, D2MV, D2RV) - 超小形基本スイッチ
(形D3M, SS, SS-P, D2S) - 極超小形基本スイッチ
(形D2LS, D2FS, D2FD, D2F, D2MQ) - シール形スイッチ
(形D2VW, D2SW, D2SW-P, D2HW, D2JW, D2QW) - 検出スイッチ
(形D2A, D3C, D2X) - 参考資料
操作スイッチ編
クリックして中身を試し読み
目次
- タクタイルスイッチ [基板挿入実装型]
(形B3F, B3J, B3W-9, B3W, B3WN) - タクタイルスイッチ [表面実装型]
(形B3FS, B3U, B3S, B3SN, B3SL) - ロッカースイッチ
(形A8L, A8A, A8G, A8GS) - ディップスイッチ
- スライドディップスイッチ
(形A6H, A6HF, A6S-H, A6SN, A6T, A6TN, A6D, A6E-N) - ピアノディップスイッチ
(形A6HR, A6SR, A6TR, A6DR, A6ER) - ロータリーディップスイッチ
(形A6K/A6K□, A6R/A6R□, A6A, A6C/A6CV)
- スライドディップスイッチ
- 参考資料
コネクタ編
クリックして中身を試し読み
目次
- フラックス上がり
(形XC5) - 基板の固定方法不備
(形XC5, 形XG4C/H, 形XH2, 形XH3) - 圧接時の位置ずれ
(形XG4M) - 圧接工具の状態不備
(形XG4M) - シールド線の処理ミス
(形XM2S) - FPC挿入前のスライダ操作ミス
(形XF2/3) - FPC引き回し不備
(形XF2/3) - スライダ操作ミス
(形XF2/3) - 電線撚り不足
(形XN2A/B) - 電線選定ミス
(形XN2A) - 工具設定不備
(形XC5 ファインフィット) - ロックレバー操作ミス
(形XG4A/E) - ねじの斜め締付け
(形XM2/3) - はんだ付け手順
(全般) - ご承諾事項
(全般)
光センサ編
クリックして中身を試し読み
目次
- CASE1 回路設計要因による動作不良
（フォト・マイクロセンサ） - CASE2 LEDオープン故障による動作不良
（フォト・マイクロセンサ） - CASE3 フォト・ICチップの回路破損による動作不良
（フォト・マイクロセンサ） - CASE4 外乱光による誤動作
（フォト・マイクロセンサ） - CASE5 物性劣化によるセンサケースのクラック・割れ
（フォト・マイクロセンサ） - CASE6 過熱ストレスによる素子抜け
（フォト・マイクロセンサ） - CASE7 リード端子の変色による導通不良
（フォト・マイクロセンサ） - CASE8 相互干渉による誤動作
（限定/拡散反射形） - CASE9 透明カバーによる動作不良
（限定/拡散反射形） - CASE10 光沢物体の傾きによる誤動作
（限定反射形）
