vol.290 March 2025

ボード設計に関する最新情報をお届け Since2001 もぎたてONBOARD 解決編

表面実装化

生産・開発 省人化・効率化
基板生産の効率を高める
ポイントは表面実装化

スマホやノートPCなど、小型で大量生産される基板にフロー実装の部品はほぼ使われていません。何度も効率化を突き詰めた結果、今や多くの部品で表面実装化が進みつつあります。
オムロンは、多種多様なリフロー対応品をご提供するとともに、表面実装対応が困難な機構系の部品においても表面実装化を進める ことで、基板生産の効率を高めています。

フロー実装工程をなくすと、
さまざまなメリットが生まれます。

リフロー実装+フロー実装 => リフロー実装

手実装工程が不要に

省人化 生産能力向上
手作業による実装が自動の機械に切り替わり、省人化・生産能力向上に貢献します。

治工具が不要に

コスト削減
マスキングテープやフローパレット、パレットカバーなどの治工具が不要なため、コスト削減に貢献します。

フロー槽の電力が不要に

省電力化
フロー槽の工程がなくなることで電力消費が減り、省電力化に貢献します。

検査の自動化を推進

省人化 生産能力向上
目視でしかできなかった検査工程が自動化できるようになり、省人化・生産能力向上に貢献します。

両面実装が可能に

小型化 省人化
裏面にも設置でき、リフローも1回で完成するため、小型化と省人化に貢献します。

オムロンはさまざまなリフロー対応品をご用意しています。

小ロット用のリール品を、
4カテゴリ96形式*1*2 ご用意

2,000個リール*3 => 100個リール*3

対応商品

  • FPC/FFCコネクタ
  • ディップスイッチ
  • タクタイルスイッチ
  • 検出スイッチ
  • フォトマイクロセンサ*4
  • プリント基板用端子台
  • 感震センサ

4つのカテゴリでリフロー対応品の
品揃えを強化し、196形式*2*5 ご用意

コネクタ センサ リレー/MOS FETリレー スイッチ
リフロー対応品の導入をお考えなら、まずは営業員までお問い合わせください。

*1. 2024年4月、当社調べ。コネクタ、センサ、リレー、スイッチの4カテゴリ。
*2. ディップスイッチ、コネクタの極数別形式は含みません。
*3. リール入り数はスイッチ形B3SEの例です。小口数量は製品によって異なります。
*4. テープカット品です。 
*5. 2024年4月、当社調べ。

*2025年2月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。

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