斬新なアイデアで、
基板の占有面積を削減します

製品の機能・性能を高めようとすると搭載部品が増えたり、部品が大型化する。しかし、製品や基板のサイズは限られている──相反するこの悩みは設計者の永遠の課題であり、部品の小型化が常に求められます。しかし、部品サイズの大きいMILコネクタや高容量リレーなどは、必要不可欠ながら小型化が困難な部品です。
オムロンは、これらの部品の実装面積削減を通じて、小型化と高機能化の両立に貢献します。