vol.251 December 2021
思うように進まない
機構部品の表面実装化…
基板の小型化・高密度化や工数削減のために表面実装化は不可欠ですが、機構部品においては選択肢が少ないことや、実装強度、過剰なMOQ＊1といった課題により、思うように進んでいません。オムロンは、これらの課題に応えるため、品揃え強化、THR対応、小ロット供給の3つに取り組んでいます。
3つの取り組みで、機構部品の表面実装化推進をお手伝い
01 4カテゴリでSMDタイプの品揃え強化
コネクタ、センサ、リレー、スイッチの全カテゴリでSMDタイプを多数品揃え。
今後も、既存のディップ部品と同等スペックを発揮するSMDタイプの品揃えを強化していきます。
02 実装強度を確保するTHR対応コネクタをリリース
THR(スルーホールリフロー)対応のコネクタ 形XW4M(XW4N)、形XH5-N(一部形式)なら、
従来のディップ実装ではんだ付けされるディップ部品同等の強度で、リフロー実装が可能です。
03 小ロット100個リールを4カテゴリ約70シリーズ*3ご用意
通常数千pcs超のMOQ*1に対し、オムロンは100~500pcsの小口対応品を多数ご用意。
無駄を省いた効率的な表面実装が可能になります。
＊1. Minimum Order Quantity:最低発注数量。
＊2. 2021年11月現在、当社調べ。
＊3. 2021年11月現在、当社調べ。コネクタ、センサ、リレー、スイッチの4カテゴリ。
＊4. リール入り数はスイッチ形B3SEの例です。詳細はお問い合わせください。
＊5. 対応している形式についてはお問い合わせください。
*2021年11月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。
