vol.248 September 2021
パワーコンディショナーの
電力伝送効率向上に貢献します。
分散型パワーコンデショナーの高容量化・大電流化による
発熱課題解決に貢献するため、業界トップクラス＊1の超低接触抵抗（0.2mΩ）で発熱を低減できる、小型の200A高容量リレーを発売しました。
パワーリレー 形G9KA
様々なアプリケーションに応用可能
機器の小型化、省スペース化に貢献
形G9KA 超低接触抵抗0.2mΩ
0.2mΩ実現による効果や性能
接点の材料と構造などの製造品質を高めることにより、業界トップクラス＊1の超低接触抵抗0.2mΩを実現。
さらにパワーコンディショナーの電力伝送効率の要となる低接触抵抗能力を電気的特性末期まで維持することが可能となりました。
通電時の上昇温度を抑制
※上図は、下記条件で当社において熱シミュレーションを実施した結果です。シミュレーション条件：480VAC/200A、周囲温度85℃、ファン・ダクト・ヒートシンク使用、基板に1個設置。
※記載された温度は基板上にリレーと端子台を搭載した状態でのシミュレーション結果であり、実使用においてはお客様にてファンやヒートシンクを使用し、基板温度を各お客様の上限温度まで低下させてご使用ください。
電気的特性末期まで低い接触抵抗能力を維持
＜評価条件＞
開閉条件（抵抗負荷）：AC800V、接続50A、通電200A、遮断50A
コイル電圧条件：接続時、12V（100%）印加後、6V（保持電圧50%）で維持
周囲温度：85℃
接触抵抗測定条件：200A 30分通電後
＊1. 2021年7月現在、当社調べ。
＊2. 固定接点での温度上昇比較。
*2021年8月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。
