マイクロスイッチのシリコーン対策について教えてください。

シリコーンガス雰囲気中で電気開閉を行うと、接点表面に酸化シリコンが生成し、接触不良になる場合があります。 酸化シリコンはスイッチ周辺部に存在しているシリコーン系の部材から放出されたガスが負荷開閉時のアーク熱と反応して、接点表面に生成します。
シリコーンガスの発生源としては、以下の例が挙げられます。

• シリコーン系コーティング剤
• シリコーン系接着剤
• シリコーンゴム
• シリコーンオイル・グリス
• シリコーン系離型剤
• シリコーン系充填剤
• シリコーン電線など

シリコーンガス発生源が存在する場合は、他の部材に変更するなど、スイッチ周囲から排除してください。例として、成型品などは金型にシリコーン系離型剤が使用されている場合がありますので、周辺に該当するものがないかご確認ください。
やむを得ず、シリコーンガス発生源が存在する環境下でご使用の場合には、定期点検や定期交換の実施をお願いします。

詳しくは『The 解決 マイクロスイッチ編』をご覧ください

使用雰囲気中にシリコーンガスが存在しても、接触不良に至らない場合があります。その要因として、接点負荷条件、あるいはシリコーンガスの濃度があります。参考までに、シリコンガス雰囲気中の試験事例を以下に示します。　ただし、環境により結果は異なる場合があるため、実機にて十分評価してください。

オムロンのシールマイクロスイッチでスライド接点を持った機種として、D2QW、D2AWがあります。微小負荷タイプのみですが、スライド接点が摺動する事でシリコーン生成物をある程度除去することが可能です。　ただし、実機による評価を必ず実施してください。