SMDタイプのフォト・マイクロセンサは、実装時どのように注意すればよいでしょうか？

SMDタイプのフォト・マイクロセンサに関する実装上の注意事項は以下のとおりです。

1. リフローはんだ付け
   
   1. 下図の温度プロファイル以下の温度、時間で2 回まで可能です。
   2. メタルマスク厚はt=0.2～0.25mmを推奨します。
      手はんだ付けはできません。熱によりケースの変形や電極剥離をおこす場合があります。

      

      はんだ付け時の加熱において赤外ランプ等を使用すると樹脂部に局部的な温度上昇を生じる事があります。パッケージ温度が上記の温度プロファイルの条件以内になるようにご使用ください。　また、樹脂部をはんだに浸積する方法は行わないでください。
      なお、上記温度プロファイル内であっても基板のソリ、曲がりなどにより、端子に応力が加わった場合、パッケージ内部の金線断線を誘発させる恐れがあります。　御社リフロー装置において、十分に工程条件（フラックス、洗浄の材料、方法含む）確認後、ご使用ください。
2. 保管方法
   
   1. 保管条件
      製品の吸湿を避けるため、開封前はドライボックスまたは以下の条件で保管してください。
      
      • 保管温度：10～30℃
      • 保管湿度：60%RH以下
   2. 開封後の処理
      • 開封後は温度10 ～ 30 ℃、湿度60%RH 以下の条件で48時間以内に実装してください。
      • 開封後やむをえず保管される場合はドライボックスでの保管、または乾燥剤とともに防湿包装内に再シールし、温度10～30℃、湿度60%RH以下の環境に保管し、1週間以内に実装処理してください。
3. ベーキング
   防湿梱包開封後から48時間以上経過した製品は、使用前に下記条件にてベーキングを行ってください。ただし、ベーキング処理は1回までとしてください。
   【推奨条件】
   • 60℃×24～48時間（リール状態）
   • 100℃×8～24時間（バルク状態）

SMDタイプのフォト・マイクロセンサは、他の表面実装タイプの微小電部品（抵抗など）より大型であるため、メタルマスク厚を比較的厚くする必要があります。　基板設計時には、フォト・マイクロセンサと他のメタル厚の異なる部品の設置場所について配慮されることをお薦めします。