vol.257 June 2022
部品を小さくすることのみが
「小型化」にあらず。
設計者にとって「小型化」は永遠の命題です。“部品を小さくすること”が「小型化」の定石ですが、実は“部品の使い方を見直すこと”でも、基板や装置を小型化することができます。オムロンは部品の小型化・薄型化に加えて部品そのものを “減らす” “まとめる” “伸ばす”ことで「小型化」という永遠の命題に応えます。
部品の使い方を見直すと、小型化への新たな可能性が生まれます。
減らす 4→1
高容量・双方向対応で、実装部品の員数を減らす→「基板」を小さく
高容量・双方向開閉リレーを使えば、従来は複数個必要だった部品点数を削減でき、基板を小型化できます。蓄電池の小型化に有効です。
まとめる 2→1
2点のセンシングを部品1つにまとめる→「基板」「装置」を小さく
2点の検知にはセンサが2個必要でしたが、2チャンネル出力できるセンサなら1個で対応でき、設置スペースを削減できます。
フォト･マイクロセンサ（透過形）形EE-SX1321 |  |
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伸ばす 1→4
部品を小さくしつつ、OTは伸ばす→「装置」を小さくメカ設計を容易に
部品そのものの小型化を行いながら、OT（動作後の動き）を1.2mm→4.45mmまで伸ばすことで、装置の小型化に加えて、メカ設計も容易になります。
シール形極超小型基本スイッチ 形D2GW |  |
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*2022年5月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。
