MOS FETリレーとプリント基板用リレー(SMDリレー)と一緒にプリント基板にリフローはんだ付け実装しますが、SMDリレーと同じ条件でよいでしょうか?

ID: FAQE10074

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Answer回答

MOS FETリレーは、SMDリレーの条件と異なります。【解説】のリフローはんだ付の条件をもとに行ってください。

Explanation解説

リフローはんだ付け条件
それぞれのはんだ付け条件は以下になります。

【MOS FETリレー】
半導体を用いており、推奨条件を超えると熱により性能の低下の原因になりますので、条件の範囲内でフローはんだ付けください。

(鉛フリーはんだ)SnAgCu推奨プロファイル
  • 注1. ご使用においては、お客様の実使用条件でのご確認を推奨します。
  • 注2. SSOP、USOP、VSON、S-VSON、P-SON品は、(TR)付きでご注文の際にはテーピング包装仕様で防湿パックに入れて納品しますが、(TR)なしの際にはテーピングカット品を無防湿梱包で納入します。 リフローされる場合は(TR)付きをご注文ください。 テーピングカット品を実装の際は手付けはんだを行ってください。テーピングカット品は無防湿梱包のため吸湿した状態になっていますので、リフローはんだを行いますと、熱ストレスによりパッケージ割れなどの不具合が発生する恐れがあります。

【SMDリレー】

推奨条件例 形G6S-2F
  • SMDリレーのはんだ付け条件が、MOS FETリレーより許容される温度・時間が小さいので、まずSMDリレーの条件で双方のはんだ付け性の確認を行ってください。

MOS FETリレー 共通の注意事項:はんだ付け実装をご参照ください。

プリント基板用リレー共通の注意事項:6-10「プリント基板用リレーの自動実装について」をご参照ください。

ワンポイントアドバイス

フローはんだ付けの保証回数は1回です。量産前にはんだ付け性を確認して条件設定されることを推奨します。

商品カテゴリー リレー MOS FETリレー
分類 実装・保管
関連キーワード
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