MOS FETリレーとプリント基板用リレー(SMDリレー)と一緒にプリント基板にリフローはんだ付け実装しますが、SMDリレーと同じ条件でよいでしょうか？

リフローはんだ付け条件
それぞれのはんだ付け条件は以下になります。

【MOS FETリレー】
半導体を用いており、推奨条件を超えると熱により性能の低下の原因になりますので、条件の範囲内でフローはんだ付けください。

• 注1. ご使用においては、お客様の実使用条件でのご確認を推奨します。
• 注2. SSOP、USOP、VSON、S-VSON、P-SON品は、(TR)付きでご注文の際にはテーピング包装仕様で防湿パックに入れて納品しますが、（TR）なしの際にはテーピングカット品を無防湿梱包で納入します。 リフローされる場合は(TR)付きをご注文ください。 テーピングカット品を実装の際は手付けはんだを行ってください。テーピングカット品は無防湿梱包のため吸湿した状態になっていますので、リフローはんだを行いますと、熱ストレスによりパッケージ割れなどの不具合が発生する恐れがあります。

【SMDリレー】

• SMDリレーのはんだ付け条件が、MOS FETリレーより許容される温度・時間が小さいので、まずSMDリレーの条件で双方のはんだ付け性の確認を行ってください。

MOS FETリレー　共通の注意事項：はんだ付け実装をご参照ください。

プリント基板用リレー共通の注意事項：6-10「プリント基板用リレーの自動実装について」をご参照ください。

フローはんだ付けの保証回数は１回です。量産前にはんだ付け性を確認して条件設定されることを推奨します。