炭化物による接触不安定、接触不良はどのような現象ですか？

回答回答

開閉する負荷が微小である場合において、リレーが接触不良に至る原因は、使用環境で有機ガスの影響などにより接点に被膜が生成され、接触障害に至ることがあります。
とくに有機シリコンにおいては、侵透性が高くリレー内部に侵入して接触障害に至ります。

微小負荷開閉
低電圧数百mＡ以下の負荷開閉においては、開閉時のアークが無くグロー放電レベルでの開閉となります。
この様な微小負荷領域の開閉では、開閉時に生成されたカーボンを接点接触部から飛散させる活性化(クリーニング)作用がないため、接点の開閉部に堆積して接触不安定、接触不良に至ります。
数A以上になると、アーク電流でカーボンを飛散させる接触部の活性化作用があるため、カーボンに起因する接触の変動は少なくなります。

負荷電流を数百mA以下へ低下させた場合は、エネルギーが不足し接点間アークが消弧します。接点間アークは接点上で生成されるカーボンを除去する作用を有しており、アーク消弧に伴い接点上にカーボンが堆積し接触不安定や接触不良に至ります。
微小負荷開閉をご検討の場合は適切なリレーを選定してください。

詳しくは、The解決［一般リレー編］：CASE09 炭化物による接触不良をご参照ください。