일반적으로 IC검사용 소켓에는 검사장치 측의 회로기판과 검사대상물(DUT) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 부품의 일부로서, 포고 핀이라고 불리는 신축 가능한 봉 형태의 프로브 핀(검사용 핀)을 사용하고 있습니다. 포고 핀은 주로 플런저, 배럴, 스프링의 3가지로 구성된 핀을 의미합니다. 포고 핀은, 프로브 핀과 스프링(용수철 포함) 프로브, 콘택트 프로브라고도 불립니다.
그러나 기기의 소형화와 다기능화, 고밀도 설치가 가속화되어 가는 가운데, 검사의 높은 안정성・긴 수명・협소 피치화・저접촉저항 등 포고 핀으로는 대응이 어려운 검사에 대한 니즈가 점차 부각되고 있는 상황입니다.

오므론의 검사용 소켓은 오므론의 독자적인 ^＊1 의 EFC 프로세스 기술로 제조한 프로브 핀(통칭：블레이드 핀)을 채용하고 있습니다. 블레이드 핀은 포고 핀과는 전혀 다른 구조를 하고 있으며 단일 부품 구성으로 복잡한 핀 형상을 재현 가능한 것이 특장점입니다. 검사대상물(DUT)에 적합한 접촉부 형상을 맞춤 설계하여 제안 드립니다. 또한, 오므론의 프로브 핀은 뛰어난 경도와 탄력성을 갖춘 오리지널 재료^＊2 를 사용하고 있습니다.
고내구성・저접촉저항・높은 검사합격률・협소 피치라는4가지 이점에서 포고 핀보다도 뛰어난 성능을 발휘합니다.

^＊1 접점 구조를 형성하는 전기 주조 기술과 그 제조 과정에 관한 2건의 특허
(US8337261;US2013/0045617)를 취득 완료.
^＊2 특허 제5077479호(P5077479)

컴퓨터와 TV, 스마트폰 등의 디스플레이는 점점 진화를 계속하고 있습니다. 보다 선명하게, 보다 조작 감도가 좋은 제품이 나오고 있는 가운데 주목을 끌고 있는 것이 OLED(Organic Light Emitting Diode) 입니다. 종래의 디스플레이로서 가장 많이 사용되었던 액정은 스스로 발광하지 않기 때문에 별도로 광원이 필요합니다. 그러나 발광 재료에 유기물질을 사용한 LED인 OLED는 전류를 흘려보내면 자연발광을 하기 때문에 별도 광원이 필요 없습니다. 그래서 지금의 디스플레이 니즈에 맞춘 매우 얇고 가벼운 디스플레이를 구성하는 것이 가능합니다.

오므론의 블레이드 핀은 99〜100％라는 매우 높은 검사합격률을 자랑합니다. 검사 핀의 접촉 오류로 인한 불합격품의 발생은 1％미만으로 고객의 제품 폐기 로스 절감에 기여하여 생산효율이 좋은 검사를 실시할 수 있습니다.
높은 검사합격률은 불량 분석에도 메리트를 제공합니다. 제품의 불량 분석은 보다 좋은 신상품을 만들어내기 위한 중요한 요소 중 하나입니다. 그러나 검사기 측의 이유로 불합격품이 많은 경우 ‘무엇이 불량의 원인인지’를 제대로 분석할 수 없습니다. 오므론의 블레이드 핀이라면 검사 핀과 검사대상물(DUT) 단자의 접촉 오류로 인한 불합격품은 거의 발생하지 않습니다. 검사기가 원인인 불량 요인을 가능한 줄이고 보다 정밀도가 높은 제품불량 분석 결과를 제품에 적절하게 반영할 수 있습니다.

포고 핀으로는 검사하기 어려운 피치 폭(0.35mm 이하)에서도 오므론은 이에 대응할 수 있는 초소형 프로브 핀을 제공하여 드리고 있습니다.
최소 0.175mm까지의 협소 피치에 대응할 수 있으며, 고밀도 실장으로 인하여 다기능화되고 있는 카메라 모듈과 디스플레이 모듈에서도 정밀도 높은 검사를 실현할 수 있습니다. 초소형 전자부품 검사에 곤란을 겪고 계신다면 부담 없이 문의 주시기 바랍니다.

오므론의 초소형 전자부품 검사용 소켓과 핀은 EFC 프로세스 기술과 전자부품에 대한 방대한 노하우의 융합을 통해 창출되고 있습니다.
EFC프로세스 기술은 전기 주조 미세 가공 기술의 종류 중 하나입니다. 종래의 프레스 가공 등에서는 어려웠던 고정밀도의 복잡한 형상 가공을 극소 사이즈로 재현하는 것이 가능합니다.

EFC프로세스 기술은 다른 기술로는 실현이 어려운
4가지 가치를 고객에게 제공합니다.