더 이상 검사로 고민하지 마세요. 오므론이 제안하는 새로운 프로브 디자인으로최적의 해법을 찾아드립니다. 초소형 전자부품 검사에 대한 걱정은 오므론에게 맡겨주세요.

개요

이제 초소형 전자부품은 스마트폰, 자동차 내비게이션과 첨단 운전 기술 등, 우리들의 생활 근간을 지탱하는 다양한 어플리케이션에 사용되고 있습니다. 그리고 당연히 그것들을 검사하는 검사 장치의 소켓 형상도 다양합니다. 스마트폰 등의 사회 인프라를 지탱하는 어플리케이션은 신상품의 발매 주기도 빠르기 때문에 검사 측 소켓 형상도 그 때마다 달라집니다. 때문에 전자부품을 검사하는 장치에는 빠른 변화에 대응 가능한 기술력은 물론, 초소형의 전자부품 성능을 정확히 측정할 수 있는 높은 정밀도와 고밀도 제품에 대응가능한 협소 피치가 요구되고 있습니다.

[고객용 최종 제품]빠른 제품 출시 사이클:스마트 폰에 따라 카메라의 형상은 다양. 신상품이 나올 때마다 매번 변경된다.[검사 장치]빠른 사양 변경[검사소켓/핀]빠른 형상 변경:빠른 출시 사이클에 맞춘 설계 속도로 검사 대상 제품(DUT)에 적합한최적의 형상으로 커스터마이즈. => 신속한 설계 / 높은 정밀도 / 협소 피치에 대응 가능한 제품이 요구됨.
오므론 프로브 핀의 4가지 가치
  • 1 고내구성
  • 2 고정밀도 측정
  • 3 높은 검사합격률
  • 4 협소 피치

오므론의 검사용 소켓은 독자적인 EFC(Electro Formed Components)프로세스 기술로 제조한 프로브 핀을 채용하고 있습니다. 금속의 굽힘 가공 등에서는 제작이 어려운 복잡한 형상으로 탄력성이 뛰어난 고내구성 핀을 미크론 수준의 정밀도로 제작하는 것이 가능합니다. EFC프로세스 기술과 오랜 노하우를 통해 고객의 검사 대상 제품(DUT)에 적합한 형상의 소켓을 디자인하고, 일반적인 포고 핀을 적용한 상품보다 뛰어난 검사 특성을 이와 동등한 설계 스피드로 실현시키고 있습니다. 고내구성(긴 수명)・고정밀도를 자랑하는 오므론의 검사용 소켓은 고객의 유지보수 공수 절감에 크게 기여합니다. 또한 고성능・고밀도의 제품 검사에 대응한 좁은 피치 간격으로의 핀 배치도 오므론의 판 형상 프로브 핀이 가장 자신 있어 하는 영역입니다.
극소 전자부품의 검사에 관한 어려움이나 상담은 오므론에게 맡겨 주십시오.

접점 구조를 형성하는 전기 주조 기술과 그 제조 과정에 관한 2건의 특허(US8337261; US2013 / 0045617)를 취득 완료.

포고 핀과 오므론의 프로브 핀(블레이드 핀)

포고 핀이란

일반적으로 IC검사용 소켓에는 검사장치 측의 회로기판과 검사대상물(DUT) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 부품의 일부로서, 포고 핀이라고 불리는 신축 가능한 봉 형태의 프로브 핀(검사용 핀)을 사용하고 있습니다. 포고 핀은 주로 플런저, 배럴, 스프링의 3가지로 구성된 핀을 의미합니다. 포고 핀은, 프로브 핀과 스프링(용수철 포함) 프로브, 콘택트 프로브라고도 불립니다.
그러나 기기의 소형화와 다기능화, 고밀도 설치가 가속화되어 가는 가운데, 검사의 높은 안정성・긴 수명・협소 피치화・저접촉저항 등 포고 핀으로는 대응이 어려운 검사에 대한 니즈가 점차 부각되고 있는 상황입니다.

포고 핀의 구조:플런저/배럴/스프링

오므론의 프로브 핀(블레이드 핀) 이란

오므론의 검사용 소켓은 오므론의 독자적인 *1EFC 프로세스 기술로 제조한 프로브 핀(통칭:블레이드 핀)을 채용하고 있습니다. 블레이드 핀은 포고 핀과는 전혀 다른 구조를 하고 있으며 단일 부품 구성으로 복잡한 핀 형상을 재현 가능한 것이 특장점입니다. 검사대상물(DUT)에 적합한 접촉부 형상을 맞춤 설계하여 제안 드립니다. 또한, 오므론의 프로브 핀은 뛰어난 경도와 탄력성을 갖춘 오리지널 재료*2 를 사용하고 있습니다.
고내구성・저접촉저항・높은 검사합격률・협소 피치라는4가지 이점에서 포고 핀보다도 뛰어난 성능을 발휘합니다.

*1 접점 구조를 형성하는 전기 주조 기술과 그 제조 과정에 관한 2건의 특허
(US8337261;US2013/0045617)를 취득 완료.
*2 특허 제5077479호(P5077479)

오므론의 프로브 핀(통칭:블레이드 핀)의 구조 예. 단일 부품 구성 포고 핀의 플런저・배럴・스프링의 역할을 1개의 부품으로 완결.
블레이드 핀의 형상은 고객의 니즈에 맞추어 커스터마이즈 가능합니다. 검사대상물(DUT)에 맞추어 접촉부의 형상을 커스터마이즈 가능

오므론의 프로브 핀(블레이드 핀)과 포고 핀의 비교

블레이드 핀 VS 포고 핀
50만회 이상 고내구성 10만회 미만
30mΩ
저접촉저항이 요구되는 검사대상물에 대해서도 높은 검사 정밀도를 실현
고정밀도 측정 70mΩ
低저접촉저항이 요구되는 검사대상물에 대한 사용이 어렵다
99~100% 높은 검사합격률 80~99%
0.20mm이하 협소 피치 0.35mm이상

BtoB커넥터 검사에서의 일례입니다.

블레이드 핀이 제공하는 4가지 가치

높은 내구성으로 긴 수명

반도체 등의 작은 부품 검사에 이용되는 검사용 핀은 직경 1mm이하로 매우 가늘어 내구성에 있어서 과제를 안고 있습니다. 우리들의 생활에 깊이 밀착되어 있는 반도체 부품의 검사 횟수는 하루에 수만 번에서 수십만 번에 이릅니다. 따라서 핀의 내구성이 좋지 않으면 검사대상물(DUT)의 검사 요구에 따라서는 검사기에 부착되어 있는 100에서 10,000개의 핀을 매일 교환해야 합니다. 오므론의 검사용 핀은 기계적 내구성이 50만회 이상(포고 핀의 약 5배 이상)입니다. 고객의 유지보수 공수 절감과 생산효율 향상에 기여합니다.

오므론의 프로브 핀 (블레이드 핀) 포고 핀
현장

메인터넌스 프리로 상시 가동

생산 효율UP

핀의 수명이 길기 때문에, 생산효율이 UP

정기 유지보수로 가동 중지

메인테넌스 중

검사 대상에 따라서는 매일
100〜10,000개의 핀 교환이 필요

기계적 내구성 50만회 이상 10만회 미만

BtoB커넥터 검사에서의 일례입니다.

긴 수명을 가능하게 하는 오므론의 EFC프로세스 기술

도전율(%IACS) / 탄력성(탄성 변형)(MPa)

오므론 오리지널 블렌드 재료로 높은 탄력성과 전도율을 실현.
EFC프로세스 기술이기 때문에 사용 가능한 오므론 오리지널 재료를 사용함으로써 기계적 특성은 SUS304와 동등, 전기적 특성은 동합금과 동등한 사양을 가진 핀 가공이 가능합니다.

특허 제 5077479호(P5077479)

저접촉저항으로 정밀한 검사가 가능

컴퓨터와 TV, 스마트폰 등의 디스플레이는 점점 진화를 계속하고 있습니다. 보다 선명하게, 보다 조작 감도가 좋은 제품이 나오고 있는 가운데 주목을 끌고 있는 것이 OLED(Organic Light Emitting Diode) 입니다. 종래의 디스플레이로서 가장 많이 사용되었던 액정은 스스로 발광하지 않기 때문에 별도로 광원이 필요합니다. 그러나 발광 재료에 유기물질을 사용한 LED인 OLED는 전류를 흘려보내면 자연발광을 하기 때문에 별도 광원이 필요 없습니다. 그래서 지금의 디스플레이 니즈에 맞춘 매우 얇고 가벼운 디스플레이를 구성하는 것이 가능합니다.

액정:백라이트와 같은 별도 광원이 필요하기 때문에 두껍고 무거워지기 쉬움 / 유기EL:OLED가 스스로 발광하기 때문에 얇고 가볍다

그런 장점이 많은 OLED 이지만, 전기적 특성을 검사하는 것이 어려운 어플리케이션이기도 합니다. OLED 는 내부의 저항이 매우 낮기 때문에 검사소켓 측의 저항이 높은 경우 OLED를 발광시키기 위한 충분한 전류를 확보하지 못해 휘도를 검사할 수 없습니다.
이 때문에 검사기기에서 발생하는 저항은 낮을수록 보다 정확한 어플리케이션의 성능 검사가 가능해집니다.
오므론의 프로브 핀(블레이드 핀)은 포고핀의 절반 이하인 30mΩ라는 낮은 접촉저항을 가지고 있어, 기기 검사에 지장을 주지 않습니다. 이를 통하여 고정밀도의 원활한 성능 검사가 가능하도록 합니다.

오므론의 프로브 핀 (블레이드 핀) 포고 핀
현장

검사가 가능

OK:OLED가 발광(OLED디스플레이) / 검사기기 / BtoB커넥터

검사기기 측의 접촉저항이 낮기 때문에 내부저항이 낮은 OLED와 같은 제품이라도 정확한 검사가 가능

검사가 불가능

NG:OLED가 희미해(OLED디스플레이) / 검사기기 / BtoB커넥터

제품 자체는 시험에 합격할 수 있는 성능을 가지고 있어도 검사기기 측의 접촉저항이 높기 때문에 정확한 검사를 할 수 없다

접촉저항 30mΩ 70mΩ

BtoB커넥터 검사에서의 일례입니다.

저접촉저항을 가능하게 하는 오므론의 EFC프로세스 기술

【예】스마트폰의 카메라 모듈

면으로 접촉하는 설계 디자인으로 저항치를 대폭 경감
예를 들면 카메라 모듈에 사용되는 BtoB커넥터는 단자의 도통 부분이 위로 돌출된 형상으로 되어 있습니다. 이 같은 단자 형상의 제품에 검사 핀을 대는 경우 포고 핀은 ‘점 접촉’이기 때문에 안정된 기계적 접촉을 유지하는 것이 어렵고, 기계적으로도 전기적으로도 안정된 검사를 진행하는 것이 어렵습니다. 그러나 오므론의 EFC프로세스 기술이면 고객의 어플리케이션에 적합한 형상의 블레이드 핀을 커스터마이즈 하는 것이 가능합니다. ‘면 접촉’ 설계로 높은 접촉 신뢰성을 실현합니다.

[면 접촉]블레이드 핀 / BtoB커넥터

블레이드 핀
블레이드 핀과 커넥터 도통부의 접촉 면적이 크기 때문에 접촉저항이 낮다

[점 접촉]포고 핀 / BtoB커넥터

포고 핀
블레이드 핀과 커넥터 도통부의 접촉 면적이 작기 때문에 접촉저항이 높다

높은 검사 정밀도와 검사합격률

오므론의 블레이드 핀은 99〜100%라는 매우 높은 검사합격률을 자랑합니다. 검사 핀의 접촉 오류로 인한 불합격품의 발생은 1%미만으로 고객의 제품 폐기 로스 절감에 기여하여 생산효율이 좋은 검사를 실시할 수 있습니다.
높은 검사합격률은 불량 분석에도 메리트를 제공합니다. 제품의 불량 분석은 보다 좋은 신상품을 만들어내기 위한 중요한 요소 중 하나입니다. 그러나 검사기 측의 이유로 불합격품이 많은 경우 ‘무엇이 불량의 원인인지’를 제대로 분석할 수 없습니다. 오므론의 블레이드 핀이라면 검사 핀과 검사대상물(DUT) 단자의 접촉 오류로 인한 불합격품은 거의 발생하지 않습니다. 검사기가 원인인 불량 요인을 가능한 줄이고 보다 정밀도가 높은 제품불량 분석 결과를 제품에 적절하게 반영할 수 있습니다.

스마트폰의 카메라 모듈:협소 피치화가 진행되고 있는 모바일용 BtoB커넥터 검사에서는 검사 핀과 검사대상물(DUT)의 접촉 오류가 발생하는 사례가 있다
오므론의 프로브 핀 (블레이드 핀) 포고 핀
현장

고객의 제품 사양을 정확하게 측정

OK

폐기 로스를 절감,
불량 발생 요인의 추정이 용이

불량을 판단하는 검사용 핀의 접촉 오류로 인하여 사양에 부합한 상품마저 불량 판정을 내림

NG

폐기 로스가 발생,
불량 원인의 추정이 어려움

검사합격률 99~100% 80~99%

BtoB커넥터 검사에서의 일례입니다.

높은 검사합격률을 가능하게 하는 오므론의 EFC프로세스 기술

【예】스마트폰의 카메라 모듈

면으로 접촉하는 설계 디자인으로 접촉 불량을 대폭 경감
예를 들면 카메라 모듈의 BtoB커넥터는 검사 핀을 도통 부분이 위로 돌출된 형상으로 되어 있습니다. 이 같은 단자 형상의 제품에 검사 핀을 대는 경우 포고 핀은 ‘점 접촉’이기 때문에 접촉불량이 발생하기 쉽게 되어 버립니다. 그러나 오므론의 EFC프로세스 기술이라면 고객의 어플리케이션에 적합한 형상의 블레이드 핀을 커스터마이즈 하는 것이 가능합니다. ‘면 접촉’ 설계로 신뢰성이 높은 접촉을 실현합니다.

[면 접촉]

블레이드 핀
블레이드 핀과 도통부가 면으로 접촉하기 때문에 접촉 불량이 거의 없으며안정된 기계적・전기적 접촉을 실현

[점 접촉] BtoB커넥터

포고 핀
포고 핀과 커넥터 도통부가 점으로 접촉하기 때문에 기계적・전기적으로 안정된 검사가 어려움

최소0.175mm의 협소 피치에 대응

포고 핀으로는 검사하기 어려운 피치 폭(0.35mm 이하)에서도 오므론은 이에 대응할 수 있는 초소형 프로브 핀을 제공하여 드리고 있습니다.
최소 0.175mm까지의 협소 피치에 대응할 수 있으며, 고밀도 실장으로 인하여 다기능화되고 있는 카메라 모듈과 디스플레이 모듈에서도 정밀도 높은 검사를 실현할 수 있습니다. 초소형 전자부품 검사에 곤란을 겪고 계신다면 부담 없이 문의 주시기 바랍니다.

스마트폰의 카메라 모듈

고밀도 실장으로 인한 전자부품의 다기능화・소형화로 보다 많은 신호 전달 수단이 필요. 설치 면적이 한정되어 있는 한편 주고 받는 신호량이 늘어가기 때문에 보다 많은 단자(신호전달부)를 설치하기 위해서는 협소 피치로의 단자 배열이 필요. 검사 장비(혹은 지그)에서도 협소 피치 대응이 필요. (최소0.175mm의 협소 피치에 대응)
오므론의 프로브 핀 (블레이드 핀) 포고 핀
현장

고밀도화된 검사대상물이라도 정확하게
검사 가능

검사OK



판상 형상으로 단자 폭이 좁은 검사대상에도 대응

초소형 전자부품 검사에 대응이 불가능

검사NG

입방체로 넓은 폭을 차지하는 핀 형상.
무리하게 핀을 작게 하려고 하면 쉽게 부러져 버려 검사가 불가능하다.

사양 최소 0.175mm피치 최소 0.35mm 피치

BtoB커넥터 검사에서의 일례입니다.

협소 피치를 가능하게 하는 오므론의 EFC프로세스 기술

EFC프로세스 기술
금속을 형판에 석출시키는 공법

오므론의 블레이드 핀은 EFC프로세스 기술을 통하여 금속을 형판에서 석출하는 방식으로 제작되고 있습니다. 이러한 공법으로 판 형상이 가능하며, 협소 피치로 쭉 나열하여 사용하는 것이 가능합니다. 하지만 포고 핀은 원통의 형상을 하고 있어, 판 형상의 블레이드 핀에 비해 배열되는 공간을 많이 차지하기 때문에 블레이드 핀과 동등한 피치 폭으로 사용하는 것이 어렵습니다.

최소0.175mm

블레이드 핀
판 형상이기 때문에 협소 피치화가 가능 최소 0.175mm의 피치 폭

최소0.35mm

포고 핀
원통 형상이기 때문에 판 형상의 블레이드 핀에 비하여
협소 피치 배열이 어려움.
최소 0.35mm의 피치 폭

실제의 블레이드 핀과 포고 핀의 폭 비교
좌:오므론의 블레이드 핀
우:포고 핀

원통형 포고핀에 비해 판형 블레이드 핀의 두께가 얇음.

오므론의 검사소켓

검사소켓은 반도체 제조 공정의 최종 검사에서 사용되고 있으며 검사 장치와 검사대상물(DUT)을 연결하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다.
오므론은 고객의 요구에 따라 폭 넓은 타입의 소켓을 갖추고 있습니다. 고객의 검사대상물에 적합한 타입을
최적의 형상으로 커스터마이즈 하여 단납기로 제공합니다.

[협소 피치 대응] 세계 최소 수준*인 0.175mm를 실현(*2023년 3월 당사 조사). 자세한 내용은 여기로

[고주파 대응] 최대43.5GHz의 고주파에 대응. 자세한 내용은 여기로

[대전류 대응] DC10A의 대전류에 대응. 협소 피치에서의 켈빈 대응도 가능. 자세한 내용은 여기로

[고경도 대응] 뛰어난 내구성으로 핀 교환 빈도를 대폭 절감. 자세한 내용은 여기로

[SOP대응] 소형제품을 손상 없이 정확하게 측정. 자세한 내용은 여기로

[고온 대응] 최대 200°C의 고온 환경 에서도 사용 가능. 자세한 내용은 여기로

USB Type-C 탑재 기기 검사소켓 모델 XP2U-001:기존 커넥터보다 20배 이상의 삽입/탈거 횟수가 실현 가능한 USB Type-C 탑재 기기 검사소켓도 갖추고 있습니다. 뛰어난 내구성과 함께 삽입 시의 낮은 고정력으로 검사 작업자의 부담 경감과 삽입/탈거 자동화, 검사 대상 제품에 대한 손상 저감에 기여합니다. (자세한 내용은 제품 소개 페이지를 확인해 주십시오. )

오므론의 EFC프로세스 기술(전기 주조 미세 가공 기술)

오므론의 초소형 전자부품 검사용 소켓과 핀은 EFC 프로세스 기술과 전자부품에 대한 방대한 노하우의 융합을 통해 창출되고 있습니다.
EFC프로세스 기술은 전기 주조 미세 가공 기술의 종류 중 하나입니다. 종래의 프레스 가공 등에서는 어려웠던 고정밀도의 복잡한 형상 가공을 극소 사이즈로 재현하는 것이 가능합니다.

EFC프로세스 기술은 다른 기술로는 실현이 어려운
4가지 가치를 고객에게 제공합니다.

쌀알 / 오므론의 프로브 핀

EFC프로세스 기술로 실현 가능한 4가지 가치

  • Ra(표면 거칠기)<0.1μm수준의 단면 가공이 가능
  • 고아스펙트비 가공으로 지금까지 실현이 어려웠던 핀 형상을 재현
  • 다중 스프링 구조로 슬림&대전류 핀 구조를 실현
  • 오므론 오리지널 블렌드 재료로 높은 탄력성과 전도율, 긴 수명을 실현
오므론 EFC프로세스 기술의 자세한 내용은 여기로

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