오므론의 EFC프로세스 기술(전기 주조 미세 가공 기술)
오므론의 EFC프로세스 기술은, 전기 주조 미세 가공 기술 중 하나입니다. 기존의 프레스 가공 등에서는 어려웠던 고정밀의 복잡한 형상 가공을 극소 사이즈로 재현하는 것이 가능합니다.
리소그래피를 이용한 틀 만들기를 통해 서브미크론 레벨까지 재현도가 높고 정확하게 제작할 수 있습니다.
보통, 프레스 가공, 에칭 가공, 와이어 컷 가공은 가공 단면이 거칠어져 버려 매끄러운 표면으로 마무리하는 것이 어렵습니다. 검사 핀의 Ra(표면 거칠기)가 높으면 검사 핀이 제품을 손상시켜 버리고 접촉불량과 제품파손으로 이어집니다. 그러나 오므론의 EFC프로세스 기술이라면 전체 면이 0.1μm이하의 매끄러운 부품을 만들어내는 것이 가능합니다. 그 때문에 가공 단면이 원인으로 발생할 수 있는 제품의 손상과 접촉불량 등을 신경쓰지 않고 안심하고 사용할 수 있습니다.
판금 가공에 있어서 크게 영향을 주는 요소는 재료의 판 두께입니다. 판 폭은 넓어져도 문제가 없지만, 금판의 두께는 두꺼우면 두꺼울수록 구부리거나 도려내기가 어려워 안정되지 않기 때문에 품질에 편차가 생길 가능성이 높아집니다. 프레스 가공과 에칭 가공에서는 판 폭≦판 두께로의 가공은 어렵고 판 두께 ：판 폭＝1：1로의 가공이 한계로 되어 있지만 전기 주조 가공에서는 판 두께：판 폭＝3：1까지의 두께를 내는 것이 가능합니다.
판 폭이 두꺼우면 소성 변형으로 인해 스프링이 원래 모양으로 돌아가지 않게 되어 버리기 때문에 판 폭은 얇을수록 탄력성이 향상됩니다. 그러나 핀이 얇아져 버리면 충분한 하중을 확보하지 못하고 접점 압력이 낮아지기 때문에 핀의 저항치가 올라가 버리며 큰 전류를 흘려보내는 것도 어려워집니다. 그래서 판 두께를 넓힘으로써 충분한 탄력성을 담보하면서 하중을 높인다고 하는 양쪽을 실현할 수 있게 되는 것입니다.
오므론의 EFC프로세스 기술은 극소의 핀 사이즈로 이 복잡한 형상을 재현하면서도 판 폭의 3배의 판 두께를 실현함으로써 고성능의 검사 핀을 고객에게 제공합니다.
| 프레스 가공 | 전기 주조 가공 |
|---|---|
펀칭이라면 판 두께：판 폭＝1：1까지가 한계 |
판 두께：판 폭＝3：1까지 대응 가능！ |
프레스로 구부리면 |
 |
틀에 금속을 석출시키는 제조법의 EFC 프로세스 기술은 프레스와 에칭, 와이어 가공 등에서는 어려운, 유니크한 형상을 만들어 낼 수 있는 것이 강점 중 하나입니다. 예를 들면 여러 개의 스프링을 연결시킴으로써 탄력성은 확실히 확보하면서도 큰 전류를 흐르게 할 수 있는 도통면적을 만들어내는 다중 스프링 구조의 실현도 가능합니다.
이러한 독창적인 설계를 통해 고성능 검사 핀을 고객의 어플리케이션 하나 하나에 맞춘 형상으로 고객과 함께 만들어 가는 것이 가능합니다.
복잡한 형상 형성이 많은 EFC프로세스 기술에서는 재료에도 신경을 많이 쓰고 있습니다. EFC프로세스 기술이기 때문에 가공이 가능한 고탄력성・고도전율・고경도(긴 수명)를 겸비한 오므론 오리지널 니켈 계 합금을 사용하고 있습니다. 기계적 특성은 SUS와 동등, 전기적 특성은 동합금과 동등, 그리고 경도는 베릴륨동보다도 높은 사양을 가진 핀 가공이 가능합니다.
＊특허 제5077479호(P5077479)
