MLCC、수정진동자、SAW필터(Surface Acoustic Wave filter) 등의 전자 장치는 매우 작고 쌀알의 약 1/10사이즈인 것도 있습니다. 이들 제품에 검사 핀을 컨택하는 경우, 핀의 선단은 매우 가늘기 때문에 측정 수치에 편차가 생겨 정밀도가 높은 도통 검사가 어려웠습니다. 또한 검사대상물인 단자는 세라믹 제품이 많고 매우 단단하기 때문에 검사 핀의 끝이 깎여나가 버립니다. 그래서 수명이 짧고 유지보수 빈도가 늘어남으로써 생산효율을 떨어뜨리고 있었습니다. 그리고 부러진 핀이 검사 제품 자체를 손상시켜 버리는 것도 과제가 되고 있었습니다.
오므론의 고경도 대응 소켓이라면, 이와 같은 극소의 패키지 제품에도 안심하고 사용할 수 있습니다.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 접촉력 | 20gf at 0.95mm |
| 권장 스트로크 | 0.95mm (PCB측:0.15mm DUT 측: 0.8mm ) |
| 최대 스트로크 | 1.35mm (PCB측:0.15mm DUT측: 1.2mm ) |
| 최소 스트로크 | 0.55mm (PCB측:0.15mm DUT측: 0.4mm ) |
| 접촉저항 | 130mΩ |
| 정격 전류 | DC 1.0 A |
| 도금 | Au |
＊사양은 참고치이며 커스터마이즈 상품에 따라 다릅니다.
각 핀과 소켓은 실제 고객의 용도에 맞추어 맞춤 설계해 드립니다. 자세한 내용은 문의해 주십시오,
안정된 접촉성으로 정확한 검사를 실현
오므론의 극소 패키지 대응 소켓은 凸 모양의 선단 형상을 채용함으로써 도통 패드와의 충분한 접촉 면적을 확보합니다. 이 초미세 선단의 형상을 대량 생산할 수 있으며, 치수 공차를 미크론 수준에서 컨트롤하는 것이 EFC프로세스 기술의 강점입니다.
또한 수정진동자 등 작은 검사대상물의 단자(전극 패드) 재질은 세라믹인 경우가 많고 표면에 요철이 있습니다. 그렇기 때문에 포고 핀과 같은 수직 핀의 움직임으로는 정확한 측정이 어려운 경우도 발생합니다.
그러나 오므론의 블레이드 핀은 EFC프로세스 기술의 독자적인 스프링의 움직임을 통해 수직이 아니라 단자 표면을 문지르는 듯한 접촉 방식을 취합니다.
그래서, 신뢰성이 높은 접촉성과 안정된 측정 정밀도를 실현한 상품 제공이 가능합니다.
신뢰성 높은 접촉을 실현하는 오므론 프로브핀(블레이드핀)의 동작
긴 수명으로 유지보수의 수고를 경감
凸 모양의 볼록한 선단 형상을 채용함으로써 핀 끝 부분의 파손을 크게 경감하였습니다. 양산 공정에서의 유지보수 공수를 절감하고 생산효율 향상에 기여합니다. 또한 선단부의 파손에 의한 고객의 제품을 손상시킬 리스크도 크게 저감 가능하기 때문에 부담 없는 검사가 가능합니다.
또한 고객의 어플리케이션에 적합한 커스텀 디자인의 제안과 오므론 오리지널 블렌드 재료＊를 통해 포고 핀 제의 소켓에 비해 5배 이상의 고내구성을 실현하고 있습니다. 검사 현장에서 검사소켓의 교환 빈도를 크게 저감하여 생산 효율 향상에 기여합니다.
＊특허 제 5077479호(P5077479)
＊BtoB커넥터 검사에서의 일례입니다.
