기기에 대한 ‘고용량’의 니즈는 점점 높아지고 있으며, 기기를 검사하는 장치 측에도 고용량 대응이 요구되고 있습니다. 오므론의 대전류 대응 소켓은 기계적 내구성 50만회 이상의 긴 수명에 더하여 DC2.5A 이상의 고전류에도 대응하고 있습니다. 폭넓은 종류의 전개로 고객의 검사 폭을 확대해 갑니다.
항목 | 사양 |
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피치 | 0.175/0.3/0.35/0.4/0.5mm 이하 |
스트로크 | 0.5mm 이상 |
접촉저항 | 50mΩ 이하 |
정격 전류 | DC2.5A 이상 |
도금 | Au |
*사양은 참고치이며 커스터마이즈 상품에 따라 다릅니다.
각 핀과 소켓은 실제 고객의 용도에 맞추어 맞춤 설계해 드립니다. 자세한 내용은 문의해 주십시오,
번들 구조로 DC10A까지 대응 가능
오므론의 대전류 타입은 핀을 단일로 사용하여 DC2.5A, 복수의 핀을 연결시킨 번들 구조를 채용하여 최대 DC10A까지 대응 가능합니다.
QFN패키지(Quad Flat Non-leaded package) 등 파워반도체 검사에 사용할 수 있습니다.
충분한 탄력성을 확보하면서도 대전류를 실현시키기 위해 대전류 대응 타입에서는 EFC만의 제조 방법으로 복수의 스프링을 연결하는 다중 스프링 구조를 채용하고 있습니다.
핀을 크게, 굵게 하면 대전류에는 대응 가능하지만, 그만큼 탄성이 나빠지고 접촉 정밀도와 내구성 저하를 초래합니다.
다중 스프링 구조를 통해 싱글 스프링과 같은 도통 면적을 확보하면서, 핀의 안쪽에 공간을 확보하는 설계로 대전류에 대응하면서도 부드러운 움직임을 실현하는 것도 가능합니다.
낮은 Duty비 하에서 초고전류 영역에도 대응(실력치)
오므론에서는 대전류 소켓의 Duty비 시험을 실시하고 성능평가를 진행하고 있습니다. 오므론의 대전류 타입은 낮은 Duty비(전류를 흘리는 시간이 짧은 경우) 하에서, 더욱 높은 전류에도 대응할 수 있는 능력을 가지고 있습니다.
반도체 테스트는 도통 검사를 위하여 장시간 대전류를 흘리는 방식을 사용하지 않습니다. 오므론의 대전류 대응 타입은 낮은 Duty비에서도 반도체 업계에서 초고전류 영역으로 간주되는 수십A의 사양의 파워 반도체 검사에 사용할 수 있습니다. 오므론 대전류 타입의 놀라운 성능을 한번 확인해 보시기 바랍니다.
*측정치이며 보증치는 아닙니다.
켈빈 연결에 대응
절연 거리를 한없이 단축한 고밀도의 단자 배치로 대전류에 대응
대전류를 취급하는 파워반도체 제품의 검사에서, 켈빈 연결 측정(4단자 측정)을 도입하고 있는 고객도 많지 않을까요? 대전류가 되면 될수록 접촉저항은 높아 지고 검사대상물의 사양을 정확하게 측정하는 것은 어려워집니다. 켈빈 연결에서는 전류를 측정하는 단자와 전압을 측정하는 단자를 분리하기 때문에 도선의 저항과 접촉저항의 영향을 받지 않고 검사대상물의 저항을 정확하게 측정하는 것이 가능합니다.
켈빈 측정에서는 동일한 단자에 전류와 전압을 측정하는 검사용 핀을 접촉시킬 필요가 있기 때문에 안전하게 사용하기 위해서는 전류를 측정하는 핀과 전압을 측정하는 핀 사이가 정확히 절연되어 있는 것이 중요합니다. 오므론의 대전류 대응 타입은 절연막을 갖춘 핀을 채용한 소켓도 제공하고 있습니다.
보통 측정에 사용할 수 있는 핀 수가 많아질수록 보다 큰 전류의 측정 검사가 가능해집니다. 포고 핀은 입방체이기 때문에 판형 핀해 비해 더 많은 배치공간을 필요로 합니다. 그 때문에 매우 작은 단자(전극 패드)에 복수의 핀을 대고 검사하는 것이 어렵습니다.
또한 보다 큰 전류를 흘려보내기 위해서는 절연 거리 확보도 필요합니다. 그 때문에 보통의 켈빈 대응 소켓에서는 대전류로 소형 패키지의 검사대상물에 어떤 방식으로 복수의 핀을 대면 좋을지가 과제로 되어 있습니다.
오므론의 고온 대응 타입의 블레이드 핀은 판 형상으로 매우 슬림합니다. 보다 많은 검사 핀을 1개의 단자(전극 패드)에 대해 할당하는 것이 가능하기 때문에 보통의 켈빈 대응 소켓보다도 큰 전류에 대응하는 것이 가능합니다. 또한 절연막을 보유하고 있기 때문에 대전류에서 사용하는 경우에도 넓은 절연 공간을 차지하지 않고 공간절약형 설계를 실현합니다.
종래의 켈빈 대응 소켓은 전류와 전압 핀을 각각 별도로 배치할 필요가 있으며, 경우에 따라서는 단자의 배치등 계측 대상과 계측 장치의 설계에까지 영향을 주는 경우가 있었습니다. 그러나 오므론의 켈빈 대응소켓은 핀의 앞뒷면을 뒤집는 것만으로 동 번들 내에서 전류와 전압 핀을 별도로 배치하는 것이 가능합니다.
고객의 설계와 제작 공수 절감에도 기여할 수 있습니다.
분리하는 것이 가능하기 때문에 설계와 제작이 용이
고내구성으로 유지보수의 수고를 절감
고객의 어플리케이션에 가장 적합한 맞춤형 디자인 제안과 오므론 오리지널 블렌드 재료*를 통해 포고 핀 제의 소켓에 비해 5배 이상의 고내구성을 실현하고 있습니다. 검사 현장에서 검사소켓의 교환 빈도를 크게 저감하고, 생산 효율 향상에 기여합니다.
*특허 제5077479호(P5077479)
*BtoB커넥터 검사에서의 일례입니다.