오므론의 대전류 타입은 핀을 단일로 사용하여 DC2.5A, 복수의 핀을 연결시킨 번들 구조를 채용하여 최대 DC10A까지 대응 가능합니다.
QFN패키지(Quad Flat Non-leaded package) 등 파워반도체 검사에 사용할 수 있습니다.

충분한 탄력성을 확보하면서도 대전류를 실현시키기 위해 대전류 대응 타입에서는 EFC만의 제조 방법으로 복수의 스프링을 연결하는 다중 스프링 구조를 채용하고 있습니다.
핀을 크게, 굵게 하면 대전류에는 대응 가능하지만, 그만큼 탄성이 나빠지고 접촉 정밀도와 내구성 저하를 초래합니다.
다중 스프링 구조를 통해 싱글 스프링과 같은 도통 면적을 확보하면서, 핀의 안쪽에 공간을 확보하는 설계로 대전류에 대응하면서도 부드러운 움직임을 실현하는 것도 가능합니다.

켈빈 측정에서는 동일한 단자에 전류와 전압을 측정하는 검사용 핀을 접촉시킬 필요가 있기 때문에 안전하게 사용하기 위해서는 전류를 측정하는 핀과 전압을 측정하는 핀 사이가 정확히 절연되어 있는 것이 중요합니다. 오므론의 대전류 대응 타입은 절연막을 갖춘 핀을 채용한 소켓도 제공하고 있습니다.
보통 측정에 사용할 수 있는 핀 수가 많아질수록 보다 큰 전류의 측정 검사가 가능해집니다. 포고 핀은 입방체이기 때문에 판형 핀해 비해 더 많은 배치공간을 필요로 합니다. 그 때문에 매우 작은 단자(전극 패드)에 복수의 핀을 대고 검사하는 것이 어렵습니다.
또한 보다 큰 전류를 흘려보내기 위해서는 절연 거리 확보도 필요합니다. 그 때문에 보통의 켈빈 대응 소켓에서는 대전류로 소형 패키지의 검사대상물에 어떤 방식으로 복수의 핀을 대면 좋을지가 과제로 되어 있습니다.
오므론의 고온 대응 타입의 블레이드 핀은 판 형상으로 매우 슬림합니다. 보다 많은 검사 핀을 1개의 단자(전극 패드)에 대해 할당하는 것이 가능하기 때문에 보통의 켈빈 대응 소켓보다도 큰 전류에 대응하는 것이 가능합니다. 또한 절연막을 보유하고 있기 때문에 대전류에서 사용하는 경우에도 넓은 절연 공간을 차지하지 않고 공간절약형 설계를 실현합니다.