01 협피치 대응

오므론은 세계 최소 수준^＊인 0.175ｍｍ의 협소 피치에 대응한 검사소켓 제작이 가능합니다. 고밀도 실장으로 인하여 다기능화되고 있는 카메라 모듈과 디스플레이 모듈에서는 보다 좁은 간격으로의 단자 배열화가 진행되고 있으며, 좁은 피치로 수십 개의 단자가 배열된 극소 제품을 검사하는 것은 매우 어렵습니다. 그러나 오므론의 기술이 집약된 협소 피치 대응용 타입이라면 섬세함을 요하는 극소 및 협소 피치 제품에 대해서도 정밀도가 높은 검사를 실현하는 것이 가능합니다.
극소 및 다단자 전자 부품 검사는 오므론에게 맡겨 주십시오.

＊2023년 3월 당사 조사

협소 피치 대응

항목	사양
접촉력	25gf at 0.4mm
권장 스트로크	0.4mm (PCB측:0.15mm DUT측: 0.25mm)
최대 스트로크	0.5mm (PCB측:0.15mm DUT측: 0.35mm)
접촉저항	80mΩ
정격 전류	DC 2.0 A
도금	Au

^＊사양은 참고치이며 커스터마이즈 상품에 따라 다릅니다.

각 핀과 소켓은 실제 고객의 용도에 맞추어 맞춤 설계해 드립니다. 자세한 내용은 문의해 주십시오,

문의는 여기에서

스마트폰의 카메라 모듈

고밀도 실장으로 인한 전자부품의 다기능화・소형화로 보다 많은 신호 전달 수단이 필요. 설치 면적이 한정되어 있는 한편 주고 받는 신호량이 늘어가기 때문에 보다 많은 단자(신호전달부)를 설치하기 위해서는 협소 피치로의 단자 배열이 필요. 검사 장비(혹은 지그)에서도 협소 피치 대응이 필요. (최소0.175ｍｍ의 협소 피치에 대응)

세계 최소 등급^＊인 0.175ｍｍ의 협소 피치^＊2023년 3월 당사 조사

포고 핀은 원통 형상으로 설치 공간을 차지하기 때문에 0.35mm 피치 이하로 나열하여 배치하기가 어렵습니다. 또한 무리하게 사이즈를 축소하면 내구성이 낮아져 쉽게 핀이 부러져 버립니다. 그러나 오므론의 블레이드 핀은 EFC프로세스 기술을 통하여 금속을 형판에서 석출하는 방식으로 제작되고 있으며 이러한 공법으로 판 형상이 가능하기 때문에 최소 0.175mm의 협소 피치 배치가 가능합니다. 고밀도 실장에 의한 다기능화, 초소형화되는 검사 제품에 오므론의 협소 피치 검사소켓이 이를 대응 가능하게 합니다.