プリント基板に、リレーを自動はんだ実装する場合の予備加熱、はんだ温度条件を教えてください。

スルーホール形(フロー実装)

【予備加熱工程】
予備加熱：110℃以下, 時間：40秒以内

注1

• はんだ付け性を良くするために必ず予備加熱を行ってください。
• 予備加熱は上記条件で行ってください。
• 装置の故障などで長時間高温中に放置されたリレーはご使用しないでください。初期の特性が変化する原因となります。

注2. 予備加熱の可否

• ケース入り形：否
• 耐フラックス形：可
• プラスチック・シール形：可

【はんだ付け】
はんだ温度：約260℃, はんだ時間：約5秒以内

注1

• 品質の均一性からフローソルダ式をおすすめします。
• はんだがプリント基板上にあふれないように液面位置調整をしてください。

注2. 自動はんだ付けの可否

• ケース入り形：否
• 耐フラックス形：可
• プラスチック・シール形：可

サーフェス・マウント形
IRS法(赤外線リフロー)における、はんだ付け推奨条件例を以下の温度プロファイル(プリント基板面)に示します。

• リレー個々にはんだ付け推奨条件が違う場合がありますので個別仕様をご確認の上ご使用ください。
  （詳細はデータシートに記載の“正しくお使いください”をご参照ださい）。
• はんだづけ後、ただちに洗浄液などの冷たい液に浸漬しないでください。密封性が損なわれる原因となります。
• リレーをはんだ槽に浸漬しないでください。樹脂変形などによる動作不良の原因となります。

【実装用はんだ：鉛フリーはんだ時】

【実装用はんだ：鉛はんだ時】

詳しくは、プリント基板用リレー共通の注意事項：6-10「プリント基板用リレーの自動実装について」をご参照ください。

• 自動はんだ付け後は、はんだ付けの熱によりリレーや他の部分を劣化させないよう、ただちに送風して冷却してください。
• プラスチック・シール形は洗浄ができますが、はんだ付け後ただちに洗浄液などの冷たい液に浸漬しないでください。 密封性が損なわれる原因となります。

注: 耐フラックス形、プラスチック・シール形共に冷却は必要です。

コイルの逆起電圧（ツェナーダイオードやバリスタ）、保持電圧印加回路、大電流基板フローはんだの推奨条件、磁場の影響、直列・並列接続時の注意点など、大電流・高電圧のPCBパワーリレー使用時の「わからない」を詳しく解説した高容量リレー専用技術サポートページをご用意しております。こちらも併せてご活用ください。
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