フォト・マイクロセンサのはんだ付けに関する注意事項について教えてください。

1. はんだ付けの注意事項
   フォト・マイクロセンサに使用している投受光素子は、光を透過する透明エポキシ樹脂で封止されています。　この樹脂は、ガラス繊維などの添加材が入っていないため、一般のICやトランジスタに使用されている黒色エポキシ樹脂に比べ、耐熱・機械的強度が低いです。
   
   • 温度ストレスの印加を少なくするよう、短時間ではんだ付けするとともに、はんだ付け作業時以外の作業環境（温度／外力）に留意して作業してください。
   • はんだ付け直後にセンサに外力が加わらないよう注意してください。
   • リード端子にリード線を直付けする場合は、端子にストレスを加えることのないように作業してください。
     (ストレスの加わる恐れのある場合、端子根元を保持するなどの対策を施してください。)
2. はんだ付けの条件
   データシートに特に規定のない場合、以下の条件で実装してください。
   以下の作業条件下であれば鉛フリーはんだにてはんだ付けが可能です。
   

   

   *以下の場合については、特にご注意ください。
   
   • 大半のフォト・マイクロセンサのケース材質はポリカーボネートですが、一部の機種には耐熱ABSを使用していますので、ご留意ください（形EE-SY169シリーズなど）
   • 素子固定のためのカシメ部とケース底面（基板実装面）との距離が近い機種は、カシメ部に保存温度以上の熱がかからないようにしてください（EE-SX1046など）。
   • アクチュエータ形（EE-SA105など）は、しゅう動性に影響する場合がありますので、無洗浄タイプのフラックスは使用しないでください。
   • 熱収縮チューブを使用する場合は、ケースに保存温度以上の温度がかからないようにしてください。　ケースが溶けたり、素子固定のためのカシメ部が変形し、素子脱落の恐れがあります。
3. リフローはんだの場合
   SMDタイプ（EE-SX1350など)については、以下の機種をご用意しています。　データシートに記載の"実装上の注意"に従って実装してください。
   

   

4. はんだ付け直後の外力印加について
   フォト・マイクロセンサの耐熱・機械強度は、物性上、ICやトランジスタに比べると低くなっています。このため、はんだ付け直後（特に、ディップはんだ）に外力が加わらないように注意してください。

詳しくは『フォト・マイクロセンサ　共通の注意事項』をご覧ください。

ワンポイントアドバイスはありません