vol.272 September 2023
開発者/社内インタビュー
製品の確かさの裏には、不屈の精神と挑戦のエピソードがある
製品開発者のインタビューをオムロン電子部品サイトで公開しています。
製品を通して社会課題を解決するためには、前人未到の仕様値を実現することが求められます。また、実際に使用いただく方々が使いやすいよう、仕様には表れない部分にもこだわりを持って開発しています。オムロンは、日々のたゆまぬ努力と挑戦で、社会課題の解決に貢献します。
下記エピソードの他にも、さまざまな製品開発のエピソードを公開しています。
高容量パワーリレー編
形G9KA
「諦めない」精神と絶え間ない挑戦で、0.2mΩ以下の超低接触抵抗と高容量という相反する2つの性能を両立しました。
マウス向けスイッチ編
形D2F
長寿命と操作感触の良さだけでなく、統計的手法に裏付けられた工程品質の高さにも評価 をいただいています。
半導体リレー編
形G3VM-□□MT
世界初の「T型回路構造」＊1を取り入れ、長寿命と漏れ電流の小ささを両立した半導体リレーです。
*1.リレーモジュールとして世界初となる、複数のMOS FETリレーを組み合わせて構成した「T型回路構造」を採用（2021年8月、当社調べ）
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*2023年8月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。
