vol.254 March 2022

ボード設計に関する最新情報をお届け Since2001 もぎたてONBOARD 商品編

※マーキング内容は実際の製品と異なります。

品揃えONBOARD

ノンリードの小型高容量
パッケージ P-SONに200V品が
新登場

MOS FETリレー P-SON4ピン
高容量&低オン抵抗タイプ 形G3VM-201WR

小型化が要求される機器の電気回路に最適なP-SONパッケージの形G3VM-WRシリーズに、新たに最大200Vの高容量タイプがラインアップ追加しました。これまではAC100Vの電圧負荷開閉にはSOP以上のサイズが必要でしたが、高容量タイプの追加により、P-SONパッケージで家庭用コンセントAC100Vへの対応も可能になりました。そのほか、高頻度開閉や静音化が求められる様々なアプリケーションにお役立ちします。

小型高容量のP-SONでさらに広がるアプリケーション

基板の小型化に貢献するP-SONパッケージ

ノンリードな小型タイプ(幅2.1×長さ3.4×高さ1.3mm)のため、SOP4ピンに比べて実装面積を約1/4に低減できます。

小型ながらも0.35Aの通電能力

200V高容量タイプの追加で、家庭用コンセントAC100Vにも対応が可能になりました。SOP4ピンより小型サイズながらも、1.5倍以上の通電能力を実現します。また、半導体リレーのため無音で接点摩耗寿命が無く、スマート化の実現に適しています。

例)AC100V, 0.35A(35W)までご使用いただけます。

ウェッタブルフランク構造で、接合強度アップと画像検査を実現

ノンリード部品の課題であるはんだ接合強度を、ウェッタブルフランク構造を採用し、接合面積を広くすることで解決。フィレット形状を形成し易くしているため、従来のノンリード部品と比較して、はんだ接続部の検査も容易になります。

*2022年2月現在の内容です。
お断りなく仕様などを変更をすることがありますのでご了承ください。

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