4. BGA対応

項目 | 仕様 |
---|---|
ピッチ | 0.4/0.5mm 以上 |
ストローク | 0.2~0.15mm |
耐久性 | 20万回以上 |
※各ピンとソケットは、実際のお客様の用途に合わせて設計されます。詳細については、オムロンまでお問い合わせください。


BGAパッケージテストへ2つの価値をご提供
- 【1. ストレスフリー】 はんだボールに対して”横から”接触するサイドコンタクト構造により実現
- 【2. はんだ転着防止】 はんだ表面に対し水平方向の動きを採用したワイピング動作により実現
項目 | 仕様 |
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ピッチ | 0.4/0.5mm 以上 |
ストローク | 0.2~0.15mm |
耐久性 | 20万回以上 |
※各ピンとソケットは、実際のお客様の用途に合わせて設計されます。詳細については、オムロンまでお問い合わせください。
BGAパッケージテストへ2つの価値をご提供