4. BGA対応

BGA用IC検査ソケット
BGA対応
項目 仕様
ピッチ 0.4/0.5mm 以上
ストローク 0.2~0.15mm
耐久性 20万回以上

※各ピンとソケットは、実際のお客様の用途に合わせて設計されます。詳細については、オムロンまでお問い合わせください。

BGA / 拡大図
従来のポゴピンとブレードピンのサイド接点

BGAパッケージテストへ2つの価値をご提供

  • 【1. ストレスフリー】 はんだボールに対して”横から”接触するサイドコンタクト構造により実現
  • 【2. はんだ転着防止】 はんだ表面に対し水平方向の動きを採用したワイピング動作により実現
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